公开(公告)号：CN101262739A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200710307780.4

申请日：2007-07-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  水原秀树 ,  草部隆也 ,  高草木贞道

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。

公开(公告)号：CN100399551C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200510077882.2

申请日：2005-06-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。

公开(公告)号：CN100388469C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。

公开(公告)号：CN101155469A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710170139.0

申请日：2007-06-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  水原秀树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路基板，抑制由金属板开口部引起的绝缘强度劣化，提高电路基板的可靠性。在电路基板中，作为核心材料设置具有开口部(2)的金属板(1)、开口部(2)设置为从下侧面到上侧面其尺寸渐渐扩大。在该金属板(1)的两侧面通过绝缘层(4、6)分别设置布线图案(5、7)。在此，在开口部(2)的上方区域的绝缘层(4)和布线图案(5)的上面设置凹部。另外，为了使各布线图案电连接，通过开口部(2)贯通金属板(1)、设置连接布线图案(5)和布线图案(7)的导体部(10)。并且，在金属板(1)的上侧面通过焊锡球(12)与LSI芯片(11)直接相连。

公开(公告)号：CN1812063A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510119326.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层(22)层积的第一导电膜(23A)及第二导电膜(23B)。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层(12A)，并由外敷层树脂(18)覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂(18)上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂(17)，以覆盖粗糙化的外敷层树脂(18)表面及电路元件(13)。

公开(公告)号：CN1705105A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。

公开(公告)号：CN1604321A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083360.9

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其多层层积由层间绝缘膜及铜配线构成的配线层，在最上层形成抗焊料剂层，构成多层配线结构。在其表面上设置第一元件及第二元件和电路元件。将第一元件及第二元件通过粘接层粘接。第一元件上面作为等离子处理面，在该面上搭载第二元件。

公开(公告)号：CN1604320A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083359.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。

公开(公告)号：CN1497692A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160338.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  B32B2519/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  Y10S148/105 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻薄的第一导电膜11形成微细图案的导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使绝缘粘接层16及密封树脂层22咬入锚固部15，加强绝缘粘接层16及密封树脂层22和导电图案层11A的结合。

公开(公告)号：CN101350316B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810134326.8

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。