公开(公告)号：CN112366186A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011154389.7

申请日：2017-05-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐善京 ,  赵汊济 ,  河秀贤

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括第一贯通电极；多个第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片的顶表面上，多个第二半导体芯片中的至少一个包括第二贯通电极；多个第一连接凸块，附接到第一半导体芯片的底表面，多个第一连接凸块中的每个包括第一柱结构和第一焊料层；以及多个第二连接凸块，在第一半导体芯片和最下面的第二半导体芯片之间以及在多个第二半导体芯片当中相邻的两个第二半导体芯片之间，多个第二连接凸块中的每个包括第二柱结构和第二焊料层，其中，第一柱结构包括第一柱层、扩散阻挡层和粘合层，以及第二柱结构包括第二柱层并且不包括与粘合层相对应的层。

公开(公告)号：CN107452695A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710333226.7

申请日：2017-05-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐善京 ,  赵汊济 ,  河秀贤

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/53238 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06582 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

Abstract: 一种半导体封装包括：在其中提供贯通电极的第一半导体芯片；连接到第一半导体芯片的顶表面的第二半导体芯片；第一连接凸块，附接到第一半导体芯片的底表面并且包括第一柱结构和第一焊料层；以及第二连接凸块，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，配置为电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且包括第二柱结构和第二焊料层。

公开(公告)号：CN106548997A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610805906.X

申请日：2016-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐善京 ,  柳承官 ,  崔朱逸 ,  赵泰济 ,  权容焕

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13016

Abstract: 公开了一种电子器件和一种半导体器件。所述电子器件包括其上具有电气导电的接触焊盘的基底和在接触焊盘上的电气导电的连接端子。连接端子包括导电柱结构和在柱结构上延伸并且与柱结构的侧壁的突出部分接触的焊料层。柱结构可包括下柱层、在下柱层上的扩散阻挡层和在扩散阻挡层上的上柱层。在发明的一些附加实施例中，柱结构的侧壁的突出部分包括扩散阻挡层的上表面的最外侧部分。这可通过使扩散阻挡层的宽度当在横向剖面上观察时大于上柱层的宽度来获得。

公开(公告)号：CN105390467A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510523211.8

申请日：2015-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池永根 ,  闵台洪 ,  徐善京

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513

Abstract: 可提供一种芯片堆叠半导体封装件，该芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，具有多个第一真实凸点焊盘和多个第一虚设凸点焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括多个真实凸点和多个桥接虚设凸点，所述多个真实凸点电连接到所述多个第一真实凸点焊盘，所述多个桥接虚设凸点连接到所述多个第一虚设凸点焊盘；密封构件，密封第一芯片和第二芯片。