-
公开(公告)号：CN117401373A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311340321.1
申请日：2023-10-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种转运设备和测试系统，其中，转运设备包括：转运料盒，设有用于收容目标产品的第一收容空间和第二收容空间；位移装置，驱使转运料盒移动；取放装置，通过自身的活动将转运设备外部的目标产品移动至第一收容空间的内部或者将第二收容空间内部的目标产品移动至转运设备的外部；下料机械手，通过自身的活动将第一收容空间内部的目标产品移动至转运设备的外部或者远离第一收容空间以避让取放装置；以及退料机械手，通过自身的活动将第二收容空间内部的目标产品移动至转运设备的外部或者远离第二收容空间以避让取放装置。本发明技术方案提高了转运目标产品时的转运效率。
-
公开(公告)号：CN116893286A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310768900.X
申请日：2023-06-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请提出一种探针台、针卡对针校准方法、控制器和存储介质，方法包括：在第一摄像模块处于低倍视场模式和高倍视场模式下，分别获取基准单元移动前后的图像，并分别根据基准单元移动前后的图像确定第一摄像模块的像素坐标系和运动坐标系之间的第一坐标变换比例和第二坐标变换比例；再通过将基准单元先后移动至第一摄像模块的视场中心和针尖下方，得到针尖和第一摄像模块的视场中心之间的相对位置偏移量，以确定第一摄像模块的像素坐标系与XY运动电机的运动坐标系之间的坐标映射关系，根据第一摄像模块拍摄的实时图像控制XY运动电机，将被测单元与针卡对准，在无需标靶作为标的物的前提下实现高精度的自动化对针测试，同时兼顾对针精度和成本。
-
公开(公告)号：CN116809525A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310095732.2
申请日：2023-01-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 韦日文
Abstract: 本发明提出了一种晶圆载台组件及晶圆检测方法。晶圆载台组件包括载台、升降组件以及吹气组件。载台的上端具有承载面，承载面用于支撑晶圆。升降组件用以驱动载台沿竖直方向移动。吹气组件用以吹出气流。其中，载台配置成具有沿竖直方向高于吹气组件的第一位置以及与吹气组件持平的第二位置，在载台位于第二位置时，吹气组件能够沿平行于承载面的方向面朝载台吹气以带离承载面上的附着物。晶圆检测方法包括以下步骤：启动升降组件，驱动载台移动至第二位置；启动吹气组件面朝载台吹气；待载台完成清洁将晶圆放置于载台上进行检测。本发明的晶圆载台组件能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆损坏，便于实现对晶圆实现精准的检测。
-
公开(公告)号：CN116577621A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310399743.X
申请日：2023-04-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种三轴位移平台及探针模组，三轴位移平台包括固定座、Y向移动座、Z向移动座、安装座、Y向调节旋钮、Z向调节旋钮、X向调节旋钮、第一转向机构和第二转向机构；当Y向调节旋钮转动，第一转向机构使Y向移动座相对于固定座沿Y轴移动，当X向调节旋钮转动，第二转向机构使安装座相对于Y向移动座沿X轴移动，当Z向调节旋钮转动，Z向移动座相对于Y向移动座沿Z轴移动；X向调节旋钮、Z向调节旋钮和Z向调节旋钮均位于三轴位移平台的顶部。由于三个调节旋钮均位于三轴位移平台的顶部，使用者能够较为轻松地触碰和旋动所有旋钮，且多个三轴位移平台可以较为紧凑地排列。
-
公开(公告)号：CN116149143A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310139827.X
申请日：2023-02-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种套刻曝光机及套刻曝光方法，套刻曝光机包括缓存站、工作站、曝光灯和上料组件，工作站设置有两个，工作站包括承片台、工作站驱动机构、掩膜版安装架，承片台用于承载晶圆，掩膜版安装架用于安装掩膜版；承片台能够运动至粗对准位置、精对准位置和曝光位置；上料组件包括两个机械手，一个机械手将晶圆从预对准台转移到粗对准位置的承片台，另一个机械手将晶圆从料盒转移到预对准台上；当其中一个工作站的承片台处于曝光位置，另一工作站的承片台处于粗对准位置或者精对准位置。该套刻曝光机，两个工作站可以交替进行曝光和交替进行晶圆的上料，套刻曝光机的生产节拍比较紧凑，对晶圆的加工效率较高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116047127A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310001481.7
申请日：2023-01-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针升降装置及探针台。本发明的探针升降装置包括固定座、电机、第一偏心轮、第二偏心轮和调节座；电机设置于固定座上，电机包括电机轴；第一偏心轮套设于电机轴上，并能够与电机轴同步转动；第二偏心轮包括主体部和连接轴，主体部套设于第一偏心轮，第二偏心轮与第一偏心轮转动连接；调节座用于连接探针，并能够调节探针的位置，调节座与固定座沿设定方向滑动连接，连接轴与调节座转动连接，以使电机轴的转动能够带动调节座沿设定方向的移动。该探针升降装置通过第一偏心轮和第二偏心轮的配合，将电机轴的转动转换为调节座沿设定方向的移动，传动的误差较小，调节座的运动精度较高。
-
公开(公告)号：CN114883239A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210568824.3
申请日：2022-05-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种调整铁环角度及铁环转移装置的技术方案。一种铁环角度调节机构，所述铁环承载有LED晶粒，所述铁环转移机构包括，设置有承载平面的角度调节机构，能够将放置于承载平面的铁环通过旋转进行角度调节；所述角度调节机构还包括连接于承载平面的升降组件，用于实现对承载平面高度调节；设置有调位顶杆的支撑部分布于角度调节机构沿水平方向两侧，且支撑部的距离小于铁环直径；所述调位顶杆沿竖直方向延伸并分别连接有直线驱动部，使调位顶杆能够在水平方向运动；当铁环放置于支撑部时，直线驱动部使调位顶杆运动并止抵于铁环边沿，从而使铁环的中心于承载平面的旋转中心重合；使用该铁环角度调节机构的铁环转移装置。
-
公开(公告)号：CN109212282B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201810957146.3
申请日：2018-08-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针定位模组，包括探针检测盒，探针检测盒上设置有高倍光源检测模块、低倍光源检测模块、CCD图像传感器、光路切换模块和标靶调节模块，光路切换模块包括通向CCD图像传感器的高低倍光路分光镜、将光线引导至高低倍分光镜的反光镜和高低倍切换机构通过上述设置，使用时先利用低倍光源检测模块进行检测，当CCD图像传感器检测到探针卡位置后，控制切换气缸动作，带动遮挡板进行移动，切换至高倍光源检测模块，对探针位置进行精确定位，无需设置探针卡参数，检测效率高，本发明还公开了采用该探针定位模组的全自动探针检测台。
-
公开(公告)号：CN111715562A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010549792.3
申请日：2020-06-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 王胜利
Abstract: 本申请涉及半导体晶粒分拣的技术领域，涉及一种晶粒分拣装置以及分拣方法，主要方案涉及一种晶粒分拣装置，包括依次设置的顶出件、待分料架、转运件，以及存料架，所述存料架上设有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件，所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。本申请具有以下效果：支撑区将会对存料膜件进行支撑，在整个过程中，减小存料膜件表面发生形变的可能性，从而提高晶粒存放的效果，并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。
-
公开(公告)号：CN119986294A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510032581.5
申请日：2025-01-09
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种测试方法、装置、设备及计算机可读取存储介质，测试方法包括从载物台上的真空孔集合中选取目标真空孔；对目标真空孔进行测试，得到测试数据；测试数据包括目标真空孔的孔径和真空孔吸力；存储测试数据，并将目标真空孔对应的测试状态标记为已测试状态；响应于检测到真空孔集合中存在测试状态为未测试状态的真空孔时，选取未测试状态的真空孔作为目标真空孔，并返回对目标真空孔进行测试；以及响应于真空孔集合中不存在测试状态为未测试状态的真空孔时，根据存储的每个测试数据进行统计，绘制综合吸力分布图，从而能够对载物台上的真空孔提供分析手段。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
275
records
(took 0.054 seconds)
