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公开(公告)号：CN116149143A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310139827.X
申请日：2023-02-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种套刻曝光机及套刻曝光方法，套刻曝光机包括缓存站、工作站、曝光灯和上料组件，工作站设置有两个，工作站包括承片台、工作站驱动机构、掩膜版安装架，承片台用于承载晶圆，掩膜版安装架用于安装掩膜版；承片台能够运动至粗对准位置、精对准位置和曝光位置；上料组件包括两个机械手，一个机械手将晶圆从预对准台转移到粗对准位置的承片台，另一个机械手将晶圆从料盒转移到预对准台上；当其中一个工作站的承片台处于曝光位置，另一工作站的承片台处于粗对准位置或者精对准位置。该套刻曝光机，两个工作站可以交替进行曝光和交替进行晶圆的上料，套刻曝光机的生产节拍比较紧凑，对晶圆的加工效率较高。
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公开(公告)号：CN116092993A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211616222.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/677 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种上下料装置及检测系统。本发明的上下料装置包括机架、移载机构和多个料盒组。其中，机架包括主体和多个的载板。移载机构包括移载组件，移载组件包括安装件和承载组件，承载组件包括连接件和承载件，承载件连接于连接件并能沿移动。料盒组包括料盒，料盒还设置有多个承载部，承载部用于承载料片。载板能够相对于主体移动，承载件能够移动至部分突入第二容置腔内。多个料盒组连接于不同载板，料盒可拆卸连接于载板，在同一载板上的料盒中的料片均被检测后，载板可以相对于主体移动以将对应的料盒组移出进行更换，此时移载组件可以对其余料盒中的料片进行取料，不会在进行料盒的更换时停止检测，提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN221486465U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323215957.1
申请日：2023-11-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型公开一种预对准机构和晶圆片定位设备，其中，预对准机构，包括机座、感应结构与拍摄结构，本实用新型技术方案通过承载平台承载晶圆片，且带动晶圆片转动，感应结构工作感应晶圆片的外圈轨迹，识别晶圆片圆心与承载平台中心的位置偏移量，待晶圆片与承载平台中心同心时，承载平台再次转动一圈，通过感应结构感应晶圆片的外圈轨迹，以识别晶圆片外圈轨迹中定位用特征，以便于实现晶圆片在承载平台上的定位，通过拍摄结构识别晶圆片表面图案，且识别出图案的偏移角度以及偏移方向，进而实现对不带有边缘定位特征的晶圆片的对准定位，提高了设备的适用范围。
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公开(公告)号：CN221995850U
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202420012841.3
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
Abstract: 本实用新型公开了一种载片台测试模块，包括循环盘、绝缘盘和发热模块，循环盘内部设置有循环气道，循环气道连接进气口和排气口，绝缘盘设置于循环盘的上方，承片台设置于绝缘盘的上方，发热模块设置在循环盘的下方，发热模块能够通电产生热量。本申请提出的一种载片台测试模块，冷却气体进入循环气道循环流动后能够使循环盘降温，循环盘的温度可以通过绝缘盘传递至承片台，以使测试工件快速降温，发热模块能够通电加热，加热产生的热量能够通过循环盘和绝缘盘传递至承片台，以使测试工件快速加热，载片台测试模块集成了加热和降温功能，集成度高，还能实现高温状态和低温状态之间快速切换。
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公开(公告)号：CN220984504U
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202322983070.0
申请日：2023-11-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/683
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括吸附本体，吸附本体包括位于吸附本体上相对两侧的第一面和第二面，第一面上设置有用于吸附晶圆的第一吸附部，第二面上设置有用于将吸附本体吸附在其他物体上的第二吸附部，吸附本体上设置有用于外接抽气设备的第一抽气口和第二抽气口，吸附本体内设置有第一气道和第二气道，第一气道连通第一吸附部和第一抽气口，第二气道连通第二吸附部和第二抽气口。本实用新型的晶圆吸附装置，吸附本体方便拆卸更换，吸附本体的安装只受均匀的吸附力，不受其他外力约束，在高温或者低温时不易产生内应力以及变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213752668U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202023007903.2
申请日：2020-12-15
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片搬运机构及探针台。一种硅片搬运机构包括,第一吸附部；设置于第一吸附部、两端分别连通第一伯努利吸盘和第二伯努利吸盘的第一导气通道；所述第一导气通道的等距中心连通于第一供气通道；以及应用所述硅片搬运机构的探针台。首先启动的第一伯努利吸盘和第二伯努利吸盘气压同步且稳定，从而增强硅片搬运机构工作的稳定性，降低硅片因受力不均引起损坏的风险。
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公开(公告)号：CN221407272U
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202323142247.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/68
Abstract: 本实用新型公开了一种吸盘及预对准机构，包括吸盘、底座、旋转运动模块、升降运动模块、机械手、寻边传感器，其中吸盘固定在旋转运动模块上，连接有两路管道，一路空压气体，一路真空气体，真空气路连接有传感器，当达到密封后会反馈信号，旋转运动模块固定在升降运动模块上，可以做往复升降运动，机械手一端固定在底座的导轨上，可向吸盘传递晶圆，并带动晶圆做直线运动，寻边传感器固定在底座上，位于吸盘的侧部，用于检测被吸盘吸附的晶圆的边缘。本实用新型的预对准机构能针对大翘曲的晶圆进行吸附，从而实现晶圆的吸附固定，便于晶圆后续的对准工序。
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公开(公告)号：CN217359573U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202220692769.4
申请日：2022-03-29
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: G01N21/01 , G01N21/84 , G01R31/265
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆搬运装置及晶圆检测设备。一种晶圆搬运装置包括有晶圆搬运部，所述晶圆搬运部包括，连接于直线导轨的搬运手，搬运手沿直线导轨延伸长度小于直线导轨。在直线导轨限定的基础上不会增加搬运手复位占用的空间，从而减小晶圆搬运装置占用空间，提升晶圆检测效率；且所述搬运手沿直线导轨延伸，通过直线导轨限定搬运手运动方向及行程范围，便于通过直线导轨的延伸方向提升搬运手运动方向及范围，减少使用人员的错误操作，增加安全性。
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公开(公告)号：CN222190681U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420130184.2
申请日：2024-01-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种基于水循环的冷却载片台，涉及半导体测试设备技术领域，包括载片台和循环盘。载片台用于放置芯片；循环盘与载片台之间设有连接装置并通过连接装置互相连接，循环盘内部设有水流通道，水流通道的首尾两端分别为进水口和出水口。本实用新型的基于水循环的冷却载片台，能够在不影响芯片测试的情况下及时将载片台的热量带走，维持芯片在合理的温度区间内。
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公开(公告)号：CN222190680U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202420024407.7
申请日：2024-01-03
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆载台组件，包括承片台、加热片和屏蔽片，承片台设有用于吸附晶圆的吸附孔，加热片设于承片台的下方，屏蔽片位于加热片的上方，屏蔽片能够导电，屏蔽片能够屏蔽加热片所产生的磁场，屏蔽电磁噪声，避免加热片产生的磁场影响后续对晶圆的加工工序。
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