公开(公告)号：CN101801873A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880104470.5

申请日：2008-08-21

申请人： 日本山村硝子株式会社

发明人： 真弓祯隆 ,  栗林秀行

IPC分类号： C03C8/02 ,  C03C8/24 ,  H01M8/02 ,  H01M8/12

CPC分类号： H01M8/0282 ,  C03C8/02 ,  C03C8/24 ,  C04B37/005 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/40 ,  H01M8/1231 ,  Y10T428/2982

摘要： 本发明揭示了一种玻璃组合物，该玻璃组合物适用于金属和陶瓷、金属和金属、陶瓷和陶瓷的封接，用于形成可在950℃以上的高温下使用的高强度且高膨胀性的晶化玻璃。该玻璃组合物是一种封接用玻璃组合物，实质上不含碱金属，以氧化物换算含有15～30质量％的SiO2、0～5质量％的Al2O3、20～35质量％的B2O3、10～25质量％的CaO、25～40质量％的MgO、3～8质量％的ZrO2(但不包括3.0％)及0～3质量％的CeO2，其特征在于，通过将由该玻璃组合物形成的玻璃粉末在850～1050℃的温度下烧成而获得的晶化玻璃的50～550℃下的热膨胀系数为90～110×10-7/℃，且弯曲强度在80MPa以上。

公开(公告)号：CN1155759A

公开(公告)日：1997-07-30

申请号：CN96114418.1

申请日：1996-09-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 加曾利光男 ,  堀口昭宏 ,  角野裕康 ,  上野文雄

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： C04B35/645 ,  C03C8/24 ,  C04B35/584 ,  C04B35/64 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/447 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/38 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了一种包括室温下的热导率为80w/mk以上氮化硅陶瓷板1和通过玻璃层3粘接到氮化硅陶瓷板上1的金属板2的电路板，及一种其中安装在所说电路基片的半导体器件。

公开(公告)号：CN86102617A

公开(公告)日：1987-01-07

申请号：CN86102617

申请日：1986-04-16

申请人： 约翰森·马思公司

发明人： 雷蒙德·L·迪茨 ,  罗麦奥·萨拉萨尔 ,  弗里德里克·维斯

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： C04B37/005 ,  C03C8/24 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/006 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 一种充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘到陶瓷基片上，其按重量计的基本百分组成是：25-95％的片状银粉；75-5％的玻璃料；液态有机液料，其量应足以使糊剂中的固体百分比大约在75-85％，其特征在于：在焙烧温度为370-390℃范围内能提供有效的粘附强度，其片状银粉具有2.5-3.6gm/cc的摇实密度和0.7-0.9m2/gm的表面积；其玻璃料的软化点为320-350℃，表面积约为1.0-2.5m2/gm，摇实密度大约在2.0-3.5gm/cc。

公开(公告)号：CN102906046B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201180026336.X

申请日：2011-03-31

申请人： 法国原子能及替代能源委员会

发明人： 埃莱娜·诺内特 ,  安德鲁·康奈利 ,  希沙姆·赫迪姆

IPC分类号： C03C29/00 ,  C03C8/24 ,  C03C10/04 ,  C03C10/06 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H01M8/24 ,  H01M8/0215 ,  H01M8/0282 ,  C03C3/062 ,  C03C3/064 ,  C03C3/068

CPC分类号： C03C10/0036 ,  C03C3/066 ,  C03C3/068 ,  C03C8/02 ,  C03C8/24 ,  C03C29/00 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/72 ,  H01M8/0215 ,  H01M8/0282 ,  H01M8/12 ,  Y02E60/50

摘要： 本发明涉及由SiO2、Al2O3、以及CaO，或由SiO2、Al2O3、CaO以及SrO，或由SiO2、Al2O3以及La2O3组成的玻璃陶瓷组合物。本发明还涉及使用所述组合物的至少两个零件的组装方法以及组件，并且涉及通过所述方法获得的接头以及组件。本发明进一步涉及包括所述接头或所述组件的高温电解池（EHT）或固态氧化物燃料电池。

公开(公告)号：CN105418131A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511023729.1

申请日：2015-12-30

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 林铁松 ,  何鹏 ,  郭伟

IPC分类号： C04B37/00

CPC分类号： C04B37/001 ,  C04B2237/10

摘要： 一种氧化铝陶瓷低温钎焊连接方法，本发明涉及一种氧化铝陶瓷低温钎焊连接的方法，它为了解决现有钎焊氧化铝陶瓷的焊接温度较高，获得的接头连接强度较低的问题。钎焊连接方法：一、将Bi2O3、B2O3、ZnO和SiO2混合，得到低熔点铋酸盐玻璃粉；二、机械打磨氧化铝陶瓷，超声清洗得到预处理氧化铝陶瓷；三、制备生长有硼酸铝晶须的氧化铝陶瓷；四、将玻璃焊膏涂覆到生长有硼酸铝晶须的氧化铝陶瓷的表面；五、两块待焊氧化铝陶瓷件接触对齐；六、在480～650℃的温度下进行钎焊连接。本发明实现了在较低温度下对氧化铝陶瓷的连接，所采用玻璃钎料的热膨胀系数与氧化铝陶瓷相匹配，得到的焊接接头的剪切强度可达到60～100MPa，保证了氧化铝连接的可靠性。

公开(公告)号：CN102666430B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200980162507.4

申请日：2009-11-19

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 松川阳介 ,  后藤真之助

IPC分类号： C04B35/18 ,  B01J29/072 ,  B01J35/04 ,  C04B38/00 ,  F01N3/28

CPC分类号： C04B38/0006 ,  C04B35/447 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/6316 ,  C04B35/82 ,  C04B37/005 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2111/0081 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3218 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3472 ,  C04B2235/349 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/447 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/38 ,  F01N3/2066 ,  F01N3/2828 ,  F01N2610/02 ,  C04B35/18 ,  C04B38/0054 ,  C04B38/0074

摘要： 本发明的蜂窝结构体，具有蜂窝单元，在该蜂窝单元中，包含磷酸盐系列沸石以及无机粘结剂，并且多个贯穿孔隔着间壁沿长度方向并排设置；在所述蜂窝单元中，宏气孔的平均气孔孔径为0.1μm以上且0.3μm以下，气孔率为30％以上且40％以下。

公开(公告)号：CN102822112B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201180015855.6

申请日：2011-03-23

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 守屋要一 ,  胜部毅 ,  武森祐贵 ,  金森哲雄 ,  杉本安隆 ,  高田隆裕

IPC分类号： H05K1/05 ,  C04B35/00 ,  C04B35/16 ,  C04B37/02 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/15 ,  B32B18/00 ,  C04B35/117 ,  C04B35/16 ,  C04B35/195 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/77 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C23C24/082 ,  C23C28/04 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/053 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265

摘要： 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。

公开(公告)号：CN101925404B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN200880125612.6

申请日：2008-12-19

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： S·波尔赛 ,  R·唐盖

IPC分类号： B01J19/00

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00804 ,  B01J2219/0081 ,  B01J2219/00824 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00891 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L3/565 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/028 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/185 ,  C04B37/005 ,  C04B37/045 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32

摘要： 提供了一种微型反应器组件(100)，其包括流体互连主干(10)和多个流体微结构(20、30、40)。流体微结构(20、30、40)由流体互连主干(10)的相应部分支承。微型反应器组件(100)包括与互连输入端口和互连输出端口(12、14)相关联的多个非聚合互连密封件(50)。流体互连主干(10)的互连输入端口(12)在一个非聚合互连密封件(50)处与第一流体微结构(20)的微通道输出端口(24)接口连接。流体互连主干(10)的互连输出端口(14)在另一个非聚合互连密封件(50)处与第二流体微结构(30)的微通道输入端口(22)接口连接。互连微通道(15)完全由流体互连主干(10)限定，并且构造成使得其从第一流体微结构(20)的微通道输出端口(24)处的非聚合互连密封件(50)延伸到所述二流体微结构(30)的微通道输入端口(22)处的非聚合互连密封件(50)，而不被另外的密封接口中断。

公开(公告)号：CN101682069B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200880016316.2

申请日：2008-04-03

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： L·A·兰伯森 ,  R·M·莫伦纳 ,  E·J·桑福德 ,  Y·蒂博特 ,  B·R·韦通

IPC分类号： H01M8/12 ,  H01M8/02 ,  C03B27/012 ,  C03C3/064 ,  C03C8/24 ,  C03C10/00 ,  C03C14/00 ,  C03C29/00 ,  C04B35/195 ,  F16J15/12

CPC分类号： H04N5/44543 ,  C03C3/064 ,  C03C8/24 ,  C03C10/0036 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/406 ,  H01M8/0282 ,  H01M8/0286 ,  H01M2008/1293 ,  H04N21/4312 ,  H04N21/4314 ,  H04N21/4821 ,  Y02P70/56

摘要： 本发明根据一个实施方式，涉及固体氧化物燃料电池装置，该装置中加入了能够在600-900℃的温度范围下耐氢气渗透的密封体，该密封体的CTE为100x10-7/℃至120x10-7/℃，包含以下组分的密封材料：(i)80-100重量％的玻璃料，所述玻璃料按照摩尔％包含以下组分：MgO，0-10％CaO，0-30％BaO，30-50％B2O3，0-40％Al2O3，10-30％SiO2，10-30％；和(ii)0-20重量％填料。

公开(公告)号：CN102822112A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015855.6

申请日：2011-03-23

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 守屋要一 ,  胜部毅 ,  武森祐贵 ,  金森哲雄 ,  杉本安隆 ,  高田隆裕

IPC分类号： C04B35/00 ,  C04B35/16 ,  C04B37/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/15 ,  B32B18/00 ,  C04B35/117 ,  C04B35/16 ,  C04B35/195 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/77 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C23C24/082 ,  C23C28/04 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/053 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265

摘要： 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。