公开(公告)号：CN86102617A

公开(公告)日：1987-01-07

申请号：CN86102617

申请日：1986-04-16

申请人： 约翰森·马思公司

发明人： 雷蒙德·L·迪茨 ,  罗麦奥·萨拉萨尔 ,  弗里德里克·维斯

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： C04B37/005 ,  C03C8/24 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/006 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 一种充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘到陶瓷基片上，其按重量计的基本百分组成是：25-95％的片状银粉；75-5％的玻璃料；液态有机液料，其量应足以使糊剂中的固体百分比大约在75-85％，其特征在于：在焙烧温度为370-390℃范围内能提供有效的粘附强度，其片状银粉具有2.5-3.6gm/cc的摇实密度和0.7-0.9m2/gm的表面积；其玻璃料的软化点为320-350℃，表面积约为1.0-2.5m2/gm，摇实密度大约在2.0-3.5gm/cc。