公开(公告)号：CN103692773A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310449889.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  宫沢郁也 ,  杉田博司

IPC: B41J2/045 ,  B41J2/14

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14491 ,  H01L49/00

Abstract: 能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备：底座基板(2)，其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27)；以及IC封装件(9)，其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外，配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分，这些部分构成一条连续的线状体，配线图案具有多条上述线状体。而且，IC封装件形成为小片状，在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93)，并配置成表面侧的表面与凹部面对，各端子分别与各第一部分电连接。

公开(公告)号：CN103531553A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310277118.4

申请日：2013-07-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/024 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种基板、基板的制造方法，半导体装置以及电子设备，该基板具有：设置于底层基板上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层、设置于第二绝缘层上的第三绝缘层及设置于第三绝缘层上的焊盘电极，形成贯通基板到达焊盘电极的孔，第一绝缘层中的该孔的直径大于第二绝缘层中的该孔的直径，第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料形成，且第二绝缘层和第三绝缘层由彼此不同的材料形成。

公开(公告)号：CN100579782C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200610114888.7

申请日：2006-08-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/045 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K1/183 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14491 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。

公开(公告)号：CN1810507A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610006343.4

申请日：2006-01-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/045 ,  B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种液滴喷头(1)，具备：具有喷出液滴的喷嘴开口(15)和第1面的压力产生室(12)，其中，所述第1面上形成有与驱动元件(300)导通连接的第1配线(36)；配置在所述压力产生室的所述第1面上并且覆盖所述驱动元件(300)的保护基板(20)，所述保护基板具有第2面和侧面(20b)，其中，所述第2面上配置在与所述压力产生室相反一侧并且形成有第2配线(34)，所述侧面上形成连接所述第1配线和所述第2配线的第3配线(35)；配置在所述保护基板的所述第2面上、驱动所述驱动元件的半导体元件(200)；使所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线、所述半导体元件的连接端子(44)相互导通的镀层(46)。

公开(公告)号：CN104827771B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510064088.8

申请日：2015-02-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  杉田博司 ,  宫沢郁也

IPC: B41J2/01

CPC classification number: C23C18/1603 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/18 ,  Y10T428/24488

Abstract: 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明的导通构造的特征在于，具有：器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。

公开(公告)号：CN100364042C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200510054140.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  赤川卓

IPC: H01L21/00 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/35 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H05B33/02 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/17 ,  H01L24/90 ,  H01L27/12 ,  H01L27/3253 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/838 ,  H01L2227/326 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及将TFT(13)安装到布线基板(3)上后制造基板结合体(2)的制造方法，其特征在于，包括：以所定的间隔配置布线基板3的电极垫(17)和TFT(13)的电极垫(13a)，利用粘接剂(51)机械性地连接布线基板(3)及TFT(13)的工序；使突起(52)从布线基板(3)的电极垫(17)及/或TFT(13)的电极垫(13a)上生长，电连接布线基板(3)及TFT(13)的工序。实现不使元件破损、能使元件和布线基板切实导通的基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置。

公开(公告)号：CN1915668A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610114888.7

申请日：2006-08-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/045 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K1/183 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14491 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。

公开(公告)号：CN1691280A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510064938.0

申请日：2005-04-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 赤川卓 ,  依田刚

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/84 ,  G02F1/136 ,  G06F9/30 ,  G06F9/35 ,  H05B33/02

CPC classification number: H01L27/3276 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L27/3251 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不会使元件破损和损伤，能够确实使夜间与配线基板导通的半导体基板的制造方法。本发明的半导体基板的制造方法，其特征在于其中包括：将配线基板(10)与元件基板(20)粘合后，将元件基板(20)的第二基板(20a)从半导体元件(13)剥离，通过无电解电镀法将该经剥离剥下的元件侧端子(61)，与位于半导体元件(13)外侧的配线侧端子(14)进行电连接的工序。

公开(公告)号：CN1670907A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510054140.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  赤川卓

IPC: H01L21/00 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/35 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H05B33/02 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/17 ,  H01L24/90 ,  H01L27/12 ,  H01L27/3253 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/838 ,  H01L2227/326 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及将TFT(13)安装到布线基板(3)上后制造基板结合体(2)的制造方法，其特征在于，包括：以所定的间隔配置布线基板3的电极垫(17)和TFT(13)的电极垫(13a)，利用粘接剂(51)机械性地连接布线基板(3)及TFT(13)的工序；使突起(52)从布线基板(3)的电极垫(17)及/或TFT(13)的电极垫(13a)上生长，电连接布线基板(3)及TFT(13)的工序。实现不使元件破损、能使元件和布线基板切实导通的基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置。

公开(公告)号：CN1211835C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01145605.1

申请日：2001-10-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  G03F7/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 提供一种与衬垫的狭小间距相对应且具有耐无电解电镀处理性能的缓冲垫形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片和电子设备。缓冲垫形成方法包括：以在衬垫12的上方具有穿透孔22的方式使抗蚀剂层20形成图形的工序，在抗蚀剂层20上施加产生交联反应的能量36且使抗蚀剂层20至少表面硬化的工序，在穿透孔22内形成与衬垫12电连接的金属层40、42的工序。