公开(公告)号：CN1659686A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812994.9

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  横山俊夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  C23C18/00 ,  C25C7/00 ,  C25D5/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C23C18/1619 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02

Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。

公开(公告)号：CN117957638A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280060410.8

申请日：2022-06-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 末政秀一 ,  宫崎充 ,  高桥正三 ,  井上拓也

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板清洗装置(31)具备辊清洗构件(61)与旋转保持部(100)。旋转保持部(100)具备非接触密封部(140)，其配置于轴承部(130)与辊清洗构件(61)之间，且将轴部(110)与壳体部(120)的间隙密封。非接触密封部(140)具备：旋转部(150)，安装于轴部(110)，在周面(150a)隔着间隔在轴向上形成有多个凸部(151)；及固定部(160)，安装于壳体部(120)，包围多个凸部(151)，且在包围多个凸部(151)的内周面(160a)形成有气体供给孔(161)，气体供给孔(161)从比多个凸部(151)之中配置于轴向两端部的凸部(151)在轴向上靠内侧的位置供给压缩气体(200)。

公开(公告)号：CN110340055B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201910272935.8

申请日：2019-04-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  今村听 ,  井上拓也 ,  高桥正三

IPC: B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B9/032 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够向基板清洗装置恰当地供给清洗液或者维护保养性提高的清洗液供给系统、具备这样的清洗液供给系统的基板处理装置、以及具备这样的基板处理装置的基板处理系统。本发明提供一种清洗液供给系统，该清洗液供给系统具备：循环线路，该循环线路的一端与清洗液供给装置的供给口连接，另一端与所述清洗液供给装置的回收口连接，清洗液在该循环线路的内部流动；分支管，该分支管从所述循环线路分支，并且与基板清洗单元连接；阀，该阀设置于所述分支管，并且对从所述循环线路向所述基板清洗单元的清洗液供给进行控制；以及流量调节构件，该流量调节构件对在所述循环线路中流动的清洗液的流量进行调节。

公开(公告)号：CN107086190B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201710081701.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今村听 ,  宫崎充 ,  国泽淳次 ,  松泽俊介

IPC: H01L21/67

Abstract: 基板清洗装置具有：清洗部件(11、21)，其与基板(W)抵接而进行该基板(W)的清洗；部件旋转部(15、25)，其使所述清洗部件(11、21)旋转；按压驱动部(19、29)，其将所述清洗部件(11、21)向所述基板(W)按压；转矩检测部(16、26)，其对施加给所述部件旋转部(15、25)的转矩进行检测；以及控制部(50)，其根据来自所述转矩检测部(16、26)的检测结果来控制所述按压力。

公开(公告)号：CN113751448A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110614631.2

申请日：2021-06-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  藤本友章 ,  井上拓也

IPC: B08B11/00 ,  B08B11/04 ,  B08B1/02 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67

Abstract: 一种清洗部件安装机构及基板清洗装置，清洗部件安装机构具有：清洗部件保持部(200)，该清洗部件保持部能够安装具有用于对基板(W)进行清洗的清洗部件的清洗部件组件(100)；部件旋转部(180)，该部件旋转部使由所述清洗部件保持部(200)保持的所述清洗部件组件(100)旋转；以及移动部(150)，该移动部使所述清洗部件保持部(200)以拆卸了所述清洗部件组件(100)的状态沿着轴向进行移动，并且定位于限制所述清洗部件保持部(200)的旋转的旋转固定位置。

公开(公告)号：CN106206374B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201610382143.2

申请日：2016-06-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰村直树 ,  宫崎充 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673

Abstract: 使用于对基板进行真空吸附的工作台的小孔尽量不吸入处理液。提供用于对基板进行处理的湿式基板处理装置。该湿式基板处理装置具有：工作台，用于保持基板；以及处理液供给机构，用于对保持在工作台上的基板供给处理液。工作台具有：支撑面，用于支撑基板；第一开口部，形成于支撑面；第二开口部，形成于支撑面，被配置为至少局部性地包围第一开口部；第一流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第一开口部，构成为能够与真空源连接；以及第二流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第二开口部，构成为能够排出处理液。

公开(公告)号：CN107424941B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201611120446.3

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  保科真穗

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升，在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。

公开(公告)号：CN106165067B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201580016524.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 国泽淳次 ,  丸山徹 ,  今井正芳 ,  前田幸次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。

公开(公告)号：CN104241185B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410280327.9

申请日：2014-06-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  井上拓也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。

公开(公告)号：CN107546155A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710499862.7

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 前田幸次 ,  下元博 ,  山口都章 ,  青野弘 ,  八嶋哲也 ,  矶川英立 ,  新海健史 ,  稻叶充彦 ,  桥本幸一 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02096 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/02085 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219

Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。