半导体器件的制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101409236A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200810145697.6

    申请日:2008-08-11

    Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。本发明的目的在于提高具有包括微晶半导体的沟道形成区域的薄膜晶体管的电特性。该薄膜晶体管包括栅电极、形成在栅电极上的栅极绝缘膜、形成在栅极绝缘膜上的微晶半导体层、形成在栅极绝缘膜上的具有非晶半导体的微晶半导体层、以及形成在半导体层上的源区域及漏区域。在微晶半导体层中,在导通状态下形成沟道,并包含起到受主的作用的杂质元素。通过等离子体激发化学气相生长法,形成构成第一半导体层的微晶半导体层。当形成微晶半导体层时,由频率不同的两种以上的高频电力使工艺气体激发。

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