公开(公告)号：CN101154642A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161214.7

申请日：2007-09-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小幡进 ,  小松出 ,  井口知洋 ,  木谷智之 ,  平原昌子 ,  浮田康成 ,  樋口和人

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/24 ,  H01L24/40 ,  H01L24/82 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可靠性高、容易制造且能使内阻更加降低的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有：半导体元件3；引线4，具有与设置在半导体元件3上的电极连接的电极；以及金属膜6，使半导体元件3的电极与引线4的电极电连接。

公开(公告)号：CN1579698A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410076674.6

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松本一高 ,  忠内仁弘 ,  小松出

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。

公开(公告)号：CN1498713A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104707.9

申请日：2003-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  小松出 ,  松本一高 ,  铃木功 ,  今村裕子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12181

Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6－4.0％的范围。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。

公开(公告)号：CN118676070A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202310732122.9

申请日：2023-06-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井口知洋 ,  平川达也 ,  南尚吾 ,  松尾浩幸 ,  小松出

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置，具备：基板；绝缘基板，设置在基板之上，具有第一金属层和第二金属层；半导体芯片，设置在第一金属层之上，包括上部电极、与第一金属层连接的下部电极和上部电极与下部电极之间的半导体层；接合线，具有第一端部和第二端部，第一端部与上部电极连接，第二端部与第二金属层连接；第一树脂层，将绝缘基板、半导体芯片以及接合线覆盖，包含第一树脂；第二树脂层，将第一端部与上部电极的接合部的至少一部分覆盖，包含具有比第一树脂的高的杨氏模量的第二树脂；第三树脂层，与第一树脂层相接地设置在第一树脂层之上，包含透湿度比第一树脂低的第三树脂；以及框体，具备将绝缘基板、第一树脂层以及第三树脂层包围。

公开(公告)号：CN111093985B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201880059473.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中岛元 ,  小松出

IPC: B32B27/00 ,  C08J7/00 ,  C08J7/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14

Abstract: 根据实施方式，提供一种结构体。结构体具备有机硅成型品、水和保护材。有机硅成型品在表面的至少一部分中包含羟基。水与包含羟基的表面的至少一部分相接触。保护材保持水。

公开(公告)号：CN115943740A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201980046919.5

申请日：2019-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小松出 ,  朝桐智

IPC: H05K5/02 ,  A61B5/11 ,  G01D11/24 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法。实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料，该第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

公开(公告)号：CN104456173A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410409431.3

申请日：2014-08-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口翔 ,  小松出 ,  北川寿丈 ,  井上道信

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/65 ,  F21K9/233 ,  F21V5/007 ,  F21V29/004 ,  F21V29/504 ,  F21V29/506 ,  F21V29/74 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21W2102/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10 ,  F21K9/23 ,  F21V19/0015 ,  F21V23/003 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12

Abstract: 本发明提供一种照明装置。实施方式的照明装置具备：多个发光部，具有发光元件；多个光学元件部，设于各上述多个发光部；第一收纳部，收纳上述多个发光部和上述多个光学元件部，具有贯通第一面和与上述第一面对置的第二面之间的孔部；控制部，向上述多个发光部提供电力；和第二收纳部，介由空间设于上述第一收纳部的上述第二面侧，收纳上述控制部的至少一部分。而且，在将面向上述空间的照明装置的外部的开口的开口面积设为A，将面向上述孔部的上述照明装置的外部的开口的开口面积设为B的情况下，满足以下的算式：B/A≥0.3。

公开(公告)号：CN102644865B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201210040814.9

申请日：2012-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上道信 ,  小松出 ,  冈田康秀 ,  铃木大悟 ,  井冈久美子 ,  馆山和树

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。

公开(公告)号：CN102644865A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210040814.9

申请日：2012-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上道信 ,  小松出 ,  冈田康秀 ,  铃木大悟 ,  井冈久美子 ,  馆山和树

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。