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公开(公告)号:CN1110063C
公开(公告)日:2003-05-28
申请号:CN97129783.5
申请日:1997-12-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , H01L23/488 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/098 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底,包括:设置在衬底上的导电构件;在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分,其中焊料合金包括锌组分和锡组分,在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层,第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高,其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。
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公开(公告)号:CN1740091A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200510106717.5
申请日:2005-05-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N1/40 , B01L3/508 , G01N1/4044
Abstract: 用于分析痕量元素的分析容器,该容器是由树脂组合物经过碳化作用产生的玻璃碳形成的。分析痕量元素的方法,该方法包括将能够分解分析样品的溶液引入分析容器中以溶解该分析样品,从而获得样品溶液,该分析容器包含该分析样品而且是由树脂组合物经过碳化作用产生的玻璃碳制成的;和检测包含在分析样品中并溶解到样品溶液中的痕量元素。
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公开(公告)号:CN100513306C
公开(公告)日:2009-07-15
申请号:CN200510106717.5
申请日:2005-05-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N1/40 , B01L3/508 , G01N1/4044
Abstract: 用于分析痕量元素的分析容器,该容器是由树脂组合物经过碳化作用产生的玻璃碳形成的。分析痕量元素的方法,该方法包括将能够分解分析样品的溶液引入分析容器中以溶解该分析样品,从而获得样品溶液,该分析容器包含该分析样品而且是由树脂组合物经过碳化作用产生的玻璃碳制成的;和检测包含在分析样品中并溶解到样品溶液中的痕量元素。
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公开(公告)号:CN1197996A
公开(公告)日:1998-11-04
申请号:CN97129783.5
申请日:1997-12-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , H01L23/488 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/098 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。
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