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公开(公告)号：CN1579698A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410076674.6
申请日：2004-08-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K2101/40 , H05K3/3489 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。
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公开(公告)号：CN1498713A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104707.9
申请日：2003-10-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2101/36 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , Y10T428/12181
Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6－4.0％的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1313242C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410076674.6
申请日：2004-08-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K2101/40 , H05K3/3489 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。
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公开(公告)号：CN1275734C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200310104707.9
申请日：2003-10-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2101/36 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , Y10T428/12181
Abstract: 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6-4.0%的范围。
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公开(公告)号：CN1754903A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510084960.1
申请日：2005-07-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C08J11/00
CPC classification number: H01L23/488 , H01L23/4827 , H01L23/49562 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32507 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/1301 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3651 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 根据本发明一个方面的钎焊材料包括待钎焊的第一金属材料，待钎焊的第二金属材料，和在该第一金属材料和该第二金属材料之间钎焊的钎焊层，该第二金属材料由选自镍，钯，铂和铝的至少一种元素组成，并且在该钎焊层的横截面显微结构中存在包括构成该第二金属材料的元素和锡的固熔体相。
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公开(公告)号：CN1204160C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02143504.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C08G63/664
CPC classification number: C08G63/664 , C08G63/668 , C08G81/00 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/259 , Y10T428/265 , Y10T428/31786
Abstract: 通过本发明的方法提供的共聚物树脂组合物具有可观的强度和模塑性能，并且可以通过从天然物质衍生和具有羟基和羧基或它的盐的单糖或多糖与具有羟基或羧基的化合物的聚合来生产。该单糖或多糖用作多官能中心化合物。共聚物树脂组合物通过以下组分的脱水-缩聚来获得：(A)选自具有羟基和羧基或离子交换羧基的单糖和多糖中的至少一种；和(B)选自(b1)羟基羧酸，(b2)聚羟基羧酸，(b3)脂族多元醇和脂族多元酸的混合物，和(b4)通过脂族多元醇与脂族多元酸的反应获得的脂族聚酯中的至少一种。优选，使用藻酸作为具有羟基和羧基的单糖或多糖。
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公开(公告)号：CN1410482A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02143504.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C08G63/664 , C08G63/668 , C08G81/00 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/259 , Y10T428/265 , Y10T428/31786
Abstract: 通过本发明的方法提供的共聚物树脂组合物具有可观的强度和模塑性能，并且可以通过从天然物质衍生和具有羟基和羧基或它的盐的单糖或多糖与具有羟基或羧基的化合物的聚合来生产。该单糖或多糖用作多官能中心化合物。共聚物树脂组合物通过以下组分的脱水－缩聚来获得：(A)选自具有羟基和羧基或离子交换羧基的单糖和多糖中的至少一种；和(B)选自(b1)羟基羧酸，(b2)聚羟基羧酸，(b3)脂族多元醇和脂族多元酸的混合物，和(b4)通过脂族多元醇与脂族多元酸的反应获得的脂族聚酯中的至少一种。优选，使用藻酸作为具有羟基和羧基的单糖或多糖。
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