公开(公告)号：CN101266484B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710199792.X

申请日：2007-12-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  小川英纪 ,  伊美哲志

IPC: G05B19/418 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0817 ,  H05K13/083 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49004

Abstract: 提供一种在基板上钎焊部件而制造电子装置的表面安装生产线的高精度的工序管理方法、使用该工序管理方法的数据登记程序以及使用该工序管理方法的电子装置的制造方法。焊料印刷检查装置(12)、安装检查装置(14)、钎焊检查装置(16)分别将“印刷完成状况数据”、“安装完成状况数据”、“钎焊良否数据”存储在主存储装置(21)中。数据登记工具(22)从主存储装置(21)读入数据，根据“印刷完成状况数据”对每个部件(103)算出“代表数据”，并将其与其他数据一起对每个部件(103)存储在辅助存储装置(23)中。SPC工具(24)基于辅助存储装置(23)中存储的良品数据，判定焊料印刷装置(11)和安装装置(13)是否需要调整。

公开(公告)号：CN101320781A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810131648.7

申请日：2004-07-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  十河敬宽 ,  井口知洋 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁 ,  常冈治 ,  原昭浩

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/30 ,  H01L35/06 ,  H01L35/34

Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。

公开(公告)号：CN100414731C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510118608.5

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 常冈治 ,  近藤成仁 ,  岩抚直和 ,  原昭浩 ,  馆山和树

IPC: H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H01L35/02

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/04

Abstract: 一种热电直接变换装置，其形成有多个热电直接变换半导体对，其中每个热电直接变换半导体对包括一个p型半导体和一个n型半导体；多个高温电极和多个低温电极，其中每个高温电极和低温电极电连接所述p型半导体和所述n型半导体；高温绝缘板和低温绝缘板，其中每个高温绝缘板和低温绝缘板分别通过所述多个高温电极或所述多个低温电极与所述多个热电直接变换半导体对热连接；至少一个扩散阻挡层，其位于所述高温电极或低温电极与所述热电直接变换半导体对之间，且整个装置气密密封在含有真空或惰性气体气氛的气密壳内，从而防止了电极与半导体对之间的扩散，以提供一种在长时间内表现出优异的发电性能的热电变换装置。

公开(公告)号：CN102997089A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210330076.1

申请日：2012-09-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  诹访巧 ,  中田慎二 ,  铃木大悟 ,  小松出 ,  井上道信 ,  井冈久美子 ,  馆山和树 ,  冈田康秀

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/60 ,  F21V29/713 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。

公开(公告)号：CN102997088A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210328755.5

申请日：2012-09-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  诹访巧 ,  中田慎二 ,  井上道信 ,  小松出 ,  铃木大悟 ,  井冈久美子 ,  馆山和树 ,  冈田康秀

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V5/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/135 ,  F21K9/232 ,  F21K9/60 ,  F21V29/503 ,  F21V29/506 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。

公开(公告)号：CN102650387A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210046675.0

申请日：2012-02-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井冈久美子 ,  井上道信 ,  西内秀夫 ,  馆山和树 ,  守屋公基

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21V23/02 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种照明装置，包括：外壳、电源单元和发光单元。外壳具有侧部，该侧部设置在与从电源单元朝发光单元的方向平行的第一轴线的周围。该侧部具有设置在与第一轴线平行的中央轴线周围的第一部分和第二部分。第一部分具有到中央轴线的长距离。第二部分具有到中央轴线的短距离。当通过垂直于中央轴线的截面切开内表面时，第二部分的内表面的端部具有从垂直于中央轴线的部分与具有相对于中央轴线的凹进结构的部分中选择的至少一种。

公开(公告)号：CN101254892A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082278.2

申请日：2008-02-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  宫城武史 ,  馆山和树 ,  小幡进 ,  樋口和人

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81B7/0077 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。

公开(公告)号：CN1737072A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN1505460A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119728.8

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  森郁夫 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。

公开(公告)号：CN101254892B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810082278.2

申请日：2008-02-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  宫城武史 ,  馆山和树 ,  小幡进 ,  樋口和人

IPC: H01L21/14

CPC classification number: B81B7/0077 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。