公开(公告)号：CN103325933A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310123335.8

申请日：2013-03-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木村晃也 ,  樋口和人 ,  下川一生 ,  小幡进 ,  中山俊弥 ,  伊藤寿

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: 一种半导体发光器件包括发光单元、第一和第二导电柱、密封单元、以及第一和第二端子。该发光单元包括第一和第二半导体层以及发光层。该发光层设置在第一半导体层上。该第二半导体层设置在该发光层上。该第一导电柱设置在该第一半导体层上。该第二导电柱设置在该第二半导体层上。密封单元覆盖发光单元、第一导电柱、以及第二导电柱中的每一个的侧面。第一端子设置在第一导电柱和密封单元之上。第二端子设置在第二导电柱和密封单元上。

公开(公告)号：CN1269391C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200310119728.8

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  森郁夫 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。

公开(公告)号：CN1248817C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K1/08 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量%、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。

公开(公告)号：CN1486813A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。

公开(公告)号：CN103325933B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310123335.8

申请日：2013-03-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木村晃也 ,  樋口和人 ,  下川一生 ,  小幡进 ,  中山俊弥 ,  伊藤寿

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: 一种半导体发光器件包括发光单元、第一和第二导电柱、密封单元、以及第一和第二端子。该发光单元包括第一和第二半导体层以及发光层。该发光层设置在第一半导体层上。该第二半导体层设置在该发光层上。该第一导电柱设置在该第一半导体层上。该第二导电柱设置在该第二半导体层上。密封单元覆盖发光单元、第一导电柱、以及第二导电柱中的每一个的侧面。第一端子设置在第一导电柱和密封单元之上。第二端子设置在第二导电柱和密封单元上。

公开(公告)号：CN1505460A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119728.8

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  森郁夫 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。