公开(公告)号：CN102183730B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201010625025.2

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松居昭宏 ,  小杉伸一郎 ,  大家央 ,  原田康宏 ,  黑田和人 ,  水谷麻美 ,  森本孝司 ,  早濑健夫 ,  门田行生 ,  高见则雄

IPC: G01R31/36 ,  H01M10/48

CPC classification number: G01R31/3634 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/04 ,  B60L3/12 ,  B60L11/1853 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  G01R31/3651 ,  G01R31/3658 ,  G01R31/3662 ,  G01R31/3679 ,  G01R31/3689 ,  G06Q50/06 ,  H01M10/48 ,  H01M2220/20 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/7061

Abstract: 本发明公开了一种设备，其包括用于确定电池的溶液电阻Rsol和电荷迁移电阻Rct的电阻测量单元；以及包括代码的至少一个计算机可读的非易失性存储介质，当由至少一个处理器执行时，所述代码用于以下方式提供电池的当前价值的估计：将Rsol和Rct与历史劣化转变信息进行比较；使用该比较估计在电池达到放电容量下限之前的剩余充电循环次数；以及使用该比较估计在电池达到放电时间下限之前的剩余充电循环次数。电池的当前价值的估计包括在达到放电容量下限之前的剩余充电循环次数或在达到放电时间下限之前的剩余充电循环次数中的较小者。

公开(公告)号：CN102183730A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010625025.2

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松居昭宏 ,  小杉伸一郎 ,  大家央 ,  原田康宏 ,  黑田和人 ,  水谷麻美 ,  森本孝司 ,  早濑健夫 ,  门田行生 ,  高见则雄

IPC: G01R31/36 ,  H01M10/48

CPC classification number: G01R31/3634 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/04 ,  B60L3/12 ,  B60L11/1853 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  G01R31/3651 ,  G01R31/3658 ,  G01R31/3662 ,  G01R31/3679 ,  G01R31/3689 ,  G06Q50/06 ,  H01M10/48 ,  H01M2220/20 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/7061

Abstract: 本发明公开了一种设备，其包括用于确定电池的溶液电阻Rsol和电荷迁移电阻Rct的电阻测量单元；以及包括代码的至少一个计算机可读的非易失性存储介质，当由至少一个处理器执行时，所述代码用于以下方式提供电池的当前价值的估计：将Rsol和Rct与历史劣化转变信息进行比较；使用该比较估计在电池达到放电容量下限之前的剩余充电循环次数；以及使用该比较估计在电池达到放电时间下限之前的剩余充电循环次数。电池的当前价值的估计包括在达到放电容量下限之前的剩余充电循环次数或在达到放电时间下限之前的剩余充电循环次数中的较小者。

公开(公告)号：CN1248817C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K1/08 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量%、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。

公开(公告)号：CN1486813A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。