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公开(公告)号：CN102190279A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110057139.6
申请日：2011-03-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H01L29/84 , H01L2224/11
Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。
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公开(公告)号：CN1917242A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115582.3
申请日：2006-08-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/387
Abstract: 本发明的LED芯片包括：圆柱形GaP基片，其中在其外壁表面中形成了锥形部分，该锥形部分的外形在朝着上底面一侧变窄；上表面电极，置于GaP基片的上底面；发光层，置于GaP基片的下底面；以及下表面电极，置于相对于发光层而言与GaP基片相对置的一表面，该下表面电极排列在与上表面电极相对的区域以外的环形区域中。
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公开(公告)号：CN101217177A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200710195397.4
申请日：2005-08-26
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种热电变换装置，即使在高温环境下也会稳定动作。热电变换装置包括：具有多数个电极的第一基板与第二基板；多数个热电组件，配置在第一基板与第二基板之间，使一端与第一基板的各电极相对应，另一端与第二基板的各电极相对应；规定构件，用以规定各热电组件的位置；盖体，配置在第二基板的外侧，并与第一基板结合，以使压力加在第二基板与第一基板之间。
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公开(公告)号：CN102190279B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110057139.6
申请日：2011-03-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H01L29/84 , H01L2224/11
Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101320781A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810131648.7
申请日：2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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公开(公告)号：CN1702881A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510083723.3
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 在热电转换装置中，具有弹性的细金属丝网作为导电元件安装在第一电极和热电元件之间，以便提高生产率，即使每个元件加热而产生热变形，它也能够在不损害滑动结构的可靠性的情况下减少性能的变化。这种布局避免了细金属丝网线的温度在热电转换装置运行中升高，并防止细金属丝网线的弹性退化。另外，这种构造消除了第一电极与热电元件使用焊料焊接的必要性。而且，当组装热电转换装置时，细金属丝网线的弹性可使各个热电元件间高度上的变化得到调节。
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公开(公告)号：CN100585896C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200610110939.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
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公开(公告)号：CN100449811C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200410095162.4
申请日：2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/06 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K1/0204 , H05K2201/10219 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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公开(公告)号：CN1937273A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610110939.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
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