公开(公告)号：CN118676070A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202310732122.9

申请日：2023-06-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井口知洋 ,  平川达也 ,  南尚吾 ,  松尾浩幸 ,  小松出

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置，具备：基板；绝缘基板，设置在基板之上，具有第一金属层和第二金属层；半导体芯片，设置在第一金属层之上，包括上部电极、与第一金属层连接的下部电极和上部电极与下部电极之间的半导体层；接合线，具有第一端部和第二端部，第一端部与上部电极连接，第二端部与第二金属层连接；第一树脂层，将绝缘基板、半导体芯片以及接合线覆盖，包含第一树脂；第二树脂层，将第一端部与上部电极的接合部的至少一部分覆盖，包含具有比第一树脂的高的杨氏模量的第二树脂；第三树脂层，与第一树脂层相接地设置在第一树脂层之上，包含透湿度比第一树脂低的第三树脂；以及框体，具备将绝缘基板、第一树脂层以及第三树脂层包围。

公开(公告)号：CN102480836A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110213498.6

申请日：2011-07-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 松尾浩幸

IPC: H05K1/02

Abstract: 根据一个实施例，印刷线路板包括：产品部，在所述产品部上安装电子部件；端部，所述端部被定位成围绕所述产品部的周边边缘，并且被配置为形成包括所述产品部的所述印刷电路板的外形；连接部，所述连接部被配置为围绕所述产品部的所述周边边缘，并且被放置在所述产品部和所述边缘部之间以连接所述产品部和所述边缘部；以及附连测试板部，所述附连测试板部包括在夹在所述产品部和所述端部之间的所述连接部的区域上布线的图案。