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公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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公开(公告)号：CN1692685A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100177.9
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。
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公开(公告)号：CN1604721A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083118.1
申请日：2004-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H03H9/0542 , H03H9/0557 , H03H9/1085 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49171 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。
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公开(公告)号：CN1465217A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802355.2
申请日：2002-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0113
Abstract: 通过增加导电胶和陶瓷坯体中的至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯体上时导体膜与陶瓷坯体之间的附着力。结果，消除了凹版转移中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯体之间的附着得到了改善，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。
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公开(公告)号：CN1086050C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN96193691.6
申请日：1996-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有包括放电耐电流量特性在内的、优异可靠性的氧化锌变阻器。为达到该目的，本发明将由换算为Fe2O3为1～40%(摩尔)的铁、换算为Bi2O3为0～20%(摩尔)以下的铋、其余为SiO2的原料粉末分散于聚乙烯醇等的水溶性粘结剂溶液中，涂布于氧化锌变阻器的成型体或煅烧件，在其侧面上形成形成以Zn2SiO4为主成分、以固溶有Fe的Zn7Sb2O12为副成分的高电阻层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1079329A
公开(公告)日：1993-12-08
申请号：CN93103667.4
申请日：1993-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种氧化锌变阻器及其制造方法，该变阻器具备以氧化锌为主要成分的变阻器元件及设置在该变阻器元件之上的至少二个电极。本发明由将一种至少含有选自氧化钴，氧化镁，氧化钇，氧化锑，氧化锰，氧化碲，氧化镧，氧化铈，氧化镨，氧化钕，氧化钐，氧化铕，氧化钆，氧化铽，氧化镝，氧化钬，氧化铒，氧化铥，氧化镱，氧化镥的金属氧化物的硼硅酸铅系列玻璃从烧成的变阻器元件的表面扩散至该变阻器元件内部，改善了电压非线性等特性。
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公开(公告)号：CN101803477A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101803476A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107929.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477
Abstract: 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。
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公开(公告)号：CN101543149A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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公开(公告)号：CN1615676A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802222.2
申请日：2003-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。
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