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公开(公告)号：CN100383903C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200310102304.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0425 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在阀金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外周上设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外周上设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。
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公开(公告)号：CN1499550A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310115603.8
申请日：2003-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , H01G9/042 , Y10T29/417
Abstract: 提供一种固体电解电容器及其制造方法。在该固体电解电容器中，在第一面设置了多孔部的阀金属薄板体上，设置电介质覆膜、固体电解质层及集电体层，把加强板贴合到集电体层上。在阀金属薄板体的与第一面相反的第二面上设置了：与通孔电极连接起来的连接端子，该通孔电极与集电体层导通、贯通阀金属薄板体、并从第二面露出；以及以与阀金属薄板体导通的方式设置的连接端子。该结构的固体电解电容器是薄型形状，且提高了耐应力性，在高频响应性及安装性方面优异。
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公开(公告)号：CN100350525C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02802860.0
申请日：2002-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 是一种能与半导体部件直接连接并在高频特性上优良的大容量的固体电解电容器的制造方法，包括：使阀金属片(2)多孔质化并在已多孔质化的表面(3)上形成电解体被膜(7)的电介体形成工序、在上述电介体被膜上形成固体电解质层(8)和集电体层(10)的元件形成工序和形成与外部电极的连接端子(16)的端子形成工序，上述元件形成工序包括：在上述电介体被膜(7)上形成固体电解质层(8)的电解质层形成工序、在上述阀金属片(2)上已形成的通孔(5)中形成通孔电极(9)的通孔电极形成工序、和在上述固体电解质层(8)上形成集电体层(10)的集电体层形成工序。
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公开(公告)号：CN1101076C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN95191115.5
申请日：1995-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02N2/00
CPC classification number: H01L41/094
Abstract: 一种压电执行元件及用其构成的热电型红外线传感器，在隔片上粘贴压电体构成单压电晶片型执行元件，隔片与变位扩大部连成U字形，单压电晶片型执行元件和变位扩大部各自振动引起的共振频率相互接近，并在两共振频率之间进行驱动。这样，在变位扩大部前端能得到稳定的变位扩大效果，并能使所述传感器小型化，高精度化。
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公开(公告)号：CN1998056A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580022421.3
申请日：2005-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的电容器具有第一电容器元件、以及层叠于该第一电容器元件上的第二电容器元件。第一电容器元件是设有贯通阀金属薄板体的通孔电极，且在其中一面上取出阴极、阳极端子部的固体电解质电容器。第二电容器元件具有：隔着介电层设的第一电极、第二电极；以及贯通介电层的第二通孔电极。第二通孔电极连接于第一电极，并且与第二电极绝缘。第二电极的取出部从介电层露出。而且，第二通孔电极与取出部交替配置。第一电极电性连接于第一通孔电极，第二电极电性连接于阀金属薄板体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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公开(公告)号：CN1479330A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN03150143.5
申请日：2003-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/33 , H01G9/04 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器及其制造方法，该电容器具有：在一面上设有多孔部的阀金属片；在多孔部上形成的介电体薄膜；在介电体薄膜上形成的固体电解质层；在固体电解质层上形成的集电体层；与集电体层导通，并贯穿阀金属片，露在另一面的通孔电极；与通孔电极绝缘，并与阀金属片连接的电极端子。进而，该电容器还具有贯穿阀金属片的绝缘部和贯穿绝缘部的贯通电极。该电容器的容量大，且高频响应性良好，容易安装在半导体部件上。
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公开(公告)号：CN1272818A
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：CN99800949.0
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1623 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1646 , B41J2002/14387
Abstract: 用于谋求喷嘴的高密度化及工序效率化喷墨的流体喷射装置及其制造方法。玻璃基板(18)上通过喷砂设有贯穿孔(15),其上直接接合第二硅基板(19)形成排出口(14)。另外,蚀刻第一硅基板(17)以形成压力室(12)、流路(13)及流体供给口(16)并与玻璃基板(18)直接接合后,在压力室(12)正上面与具有弹性体(20)的压电薄膜(11)接合。
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公开(公告)号：CN101010800B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680000721.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
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公开(公告)号：CN1977574B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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