公开(公告)号：CN104798185A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059808.0

申请日：2013-11-13

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 ,  佐藤伸二 ,  谷泽秀和 ,  松井康平

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83457 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置在半导体元件(1)和以Cu为主要原料的Cu基板(2)之间夹持有Au系钎料层(3)，且在Cu基板(2)和Au系钎料层(3)之间配设有具有以在俯视时成为规定形状的方式构图的微细槽(24)的致密金属膜(23)，分别在Cu基板(2)、Au系钎料层(3)及致密金属膜(23)的微细槽(24)埋设有以Cu和Au为主要元素的微小亚铃截面构造体(4)。

公开(公告)号：CN104254909A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021910.1

申请日：2013-04-24

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子佑辅 ,  村上善则 ,  松井康平 ,  佐藤伸二 ,  福岛悠

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K37/0426 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3431 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/95

Abstract: 本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。