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公开(公告)号：CN100553409C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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公开(公告)号：CN1317922C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN02141815.2
申请日：2002-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K3/4092
Abstract: 一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含：(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。
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公开(公告)号：CN1256719C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN00133926.5
申请日：2000-11-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H01R4/023 , H01R13/58 , H01R2201/06 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394
Abstract: 为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板，带电路的悬挂板11包括悬挂板12、在悬挂板12上形成的基底层13、在基底层13上形成的导电层14以及覆盖导电层14的覆盖层18，其中没有形成悬挂板12和/或基底层13而形成待结合到读/写板29的端子28的外部连接端子17。
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公开(公告)号：CN1381833A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02103362.5
申请日：2002-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , H05K1/0218 , H05K3/361
Abstract: 在用于使安装硬盘驱动器磁头的悬挂板和运行此磁头的控制电路板二者相结合的结合柔性布线电路板中,在电绝缘底层的表面和电绝缘覆盖层的表面中至少一个表面上形成金属层。
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公开(公告)号：CN115698792A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039782.8
申请日：2021-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种光通信模块基板，其是连接布线基板(20)和光电混载基板(30)而成的光通信模块基板，其中，所述布线基板(20)的连接用端子(22)和所述光电混载基板(30)的连接用端子(35)成为电连接点，所述光电混载基板(30)的金属加强层(37)的、夹着绝缘层(31)而与所述连接用端子(35)对置的部分针对每个端子以包围该端子的方式被去除而形成框状去除部(60)。根据该结构，充分地确保了布线基板与光电混载基板的连接点处的连接强度，而且，具备能应对高速信号传输的优异的电特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1805653B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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公开(公告)号：CN101377620A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710148536.8
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供通过无卤素化方式得到的考虑了环保方面的具备优异阻燃性的感光性树脂组合物及用其形成的柔性线路基板。本发明是采用包含下述(A)～(D)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，通过将其曝光显影成规定的图案，形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂；(D)磷原子含量为总分子量的2重量％以上而成的含磷环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1805653A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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公开(公告)号：CN1744799A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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公开(公告)号：CN1574026A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048863.2
申请日：2004-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。
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