公开(公告)号：CN103568394B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201310337179.5

申请日：2013-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  新谷寿朗 ,  有满幸生

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/09 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明的目的在于提供防湿膜以及电气/电子设备类，所述防湿膜可通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。所述防湿膜包含层叠体，所述层叠体含有铝层、和层叠于所述铝层的上下并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。

公开(公告)号：CN1865376B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200610079200.6

申请日：2006-05-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗 ,  高桥智一 ,  山本昌司 ,  木内一之 ,  浅井文辉 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成，能够提供即使经过长时间的情况下，仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。

公开(公告)号：CN101130669B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200710142361.X

申请日：2007-08-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗 ,  浅井文辉 ,  山本和彦

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0008 ,  C08L2312/06 ,  C09D133/08 ,  C09J7/50 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/001 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及一种用于加工的压敏黏合片，其包括基材；包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层；和包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，该中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。本发明压敏黏合片的压敏黏合性能、可剥离性和膨胀性优异。

公开(公告)号：CN101195734B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710198709.7

申请日：2007-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  高桥智一

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0025 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/385 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，该组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团及光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。

公开(公告)号：CN101136329B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710142780.3

申请日：2007-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/304 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83815 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及半导体晶圆背面加工方法，该方法包括在半导体晶圆的正面施用辐射固化型压敏粘着片，该辐射固化型压敏粘着片包括基材膜和在该基材膜的一侧上布置的压敏粘着剂层，所述半导体晶圆的正面具有凹陷和凸出；以辐射固化型压敏粘着片附着于所述半导体的正面的状态研磨所述半导体晶圆的背面；和放射线照射所述压敏粘着片从而使所述压敏粘着剂层固化，然后使所述经过研磨的半导体晶圆的背面经历表面处理；并涉及用于所述半导体晶圆背面加工方法的辐射固化型压敏粘着片。

公开(公告)号：CN101186789B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200710146958.1

申请日：2007-09-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川雄士 ,  高桥智一 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/302

CPC classification number: C09J11/08 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明涉及切割用压敏粘着带或片，其包括基材和在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层，其中所述的在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层含有基于所有组分为2-12重量％的含羟基化合物或其衍生物，其中压敏粘着带或片待施用于处在未被自然氧化膜完全覆盖状态下的活性面。所述含羟基化合物或其衍生物优选是聚亚烷基二醇或其衍生物。所述压敏粘着剂层优选是辐射固化型压敏粘着剂层。

公开(公告)号：CN101195734A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710198709.7

申请日：2007-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  高桥智一

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0025 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/385 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，该组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团及光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。

公开(公告)号：CN101157830B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200710153171.8

申请日：2007-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  佐佐木贵俊 ,  山本晃好 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02 ,  B23K26/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/22 ,  C09J7/241 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工用粘合片，该粘合片在使用激光切断半导体晶片等被加工物时，可以把基材膜本身的切断限制在最小限度，防止基材膜向加工用的台面局部附着，从而容易且高效地进行之后的工序。本发明的激光加工用粘合片是在基材膜的表面叠层粘合剂层而形成的，其中，上述基材膜在里面含有接触减少层而构成。

公开(公告)号：CN102618184A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210020192.3

申请日：2012-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  中西多公岁 ,  武田公平 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J123/14 ,  H01M2/08 ,  H01M10/0525

CPC classification number: C09J7/241 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2423/00

Abstract: 本发明公开了一种具有中等粘附力的用在密封有非水电解液的非水电池中的非水电池用层压体，该非水电池用层压体能够改善将要包装入电池壳体中的电极的适用性而不造成电池输出的减少、能够防止由存在于电极板上的毛刺等穿透隔板而造成的电极间的短路、能够抑制粘附力在非水电解液中的减少、能够抑制非水电解液的恶化、并且具有在层压体以带子形式使用时压敏粘合层不从基材层中挤出的粘合强度。该非水电池用层压体由至少两层形成，按指定顺序包括：基材层(A)；和压敏粘合层(B)，其中：基材层(A)包含聚烯烃类热塑性树脂；并且压敏粘合层(B)包含α-烯烃类热塑性树脂。

公开(公告)号：CN1912038B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200610104293.3

申请日：2006-08-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 绀谷友广 ,  吉田良德 ,  新谷寿朗 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2309/105 ,  B32B2405/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。