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    无线供电用布线电路基板和电池模块
    1.
    发明公开
    无线供电用布线电路基板和电池模块 无效

    公开(公告)号：CN115052409A

    公开(公告)日：2022-09-13

    申请号：CN202210216418.0

    申请日：2022-03-07

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 津田尚 ,  市川和志 ,  佐佐木隆 ,  铃木雅史

    IPC: H05K1/02 ,  H01M50/519 ,  H02J50/10 ,  H02J50/00 ,  H02J7/00

    Abstract: 本发明防止密封树脂的流出且提高安装强度。无线供电用布线电路基板(1)具有：绝缘层(11)；导电层(16)，其配置于所述绝缘层(11)的厚度方向一侧的面，且具备布线部(161)；收发电路部(13)，其与所述布线部(161)电连接；部件安装部(2)，其配置于所述绝缘层(11)的厚度方向另一侧的面，在该部件安装部(2)安装有与所述布线部(161)电连接的电子元器件(3)；以及金属的阻挡部(121)，其配置于所述部件安装部(2)的至少一部分的周边。

    光通信模块基板
    4.
    发明公开
    光通信模块基板 审中-实审

    公开(公告)号：CN115698792A

    公开(公告)日：2023-02-03

    申请号：CN202180039782.8

    申请日：2021-06-21

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 大川忠男 ,  小田高司 ,  山路正高 ,  市川和志

    IPC: G02B6/122 ,  H05K1/14

    Abstract: 一种光通信模块基板，其是连接布线基板(20)和光电混载基板(30)而成的光通信模块基板，其中，所述布线基板(20)的连接用端子(22)和所述光电混载基板(30)的连接用端子(35)成为电连接点，所述光电混载基板(30)的金属加强层(37)的、夹着绝缘层(31)而与所述连接用端子(35)对置的部分针对每个端子以包围该端子的方式被去除而形成框状去除部(60)。根据该结构，充分地确保了布线基板与光电混载基板的连接点处的连接强度，而且，具备能应对高速信号传输的优异的电特性。

    光电混载基板
    6.
    发明公开
    光电混载基板 审中-实审

    公开(公告)号：CN115868252A

    公开(公告)日：2023-03-28

    申请号：CN202180049751.0

    申请日：2021-07-14

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 大川忠男 ,  小田高司 ,  山路正高 ,  市川和志

    IPC: H05K1/02

    Abstract: 在光电混载基板(30)中，在绝缘层(31)的第1面侧设置有电路部(E)，该电路部(E)具有光元件安装用的焊盘(34a)、该光元件的驱动器件用的焊盘(34b)、以及包括使它们相连的布线部分(A)的电布线(Y)。另外，在所述绝缘层(31)的第2面侧设置有金属加强层(37)和其一部分与所述金属加强层重叠的光波导(W)。并且，去除所述金属加强层(37)的、与夹着所述绝缘层(31)而位于相反侧的所述布线部分(A)对置的部分，从而形成有开口部(60)。根据该光电混载基板，能够抑制金属加强层对电特性的影响，因此，能够传输更高频的电信号。

    光电混载基板和使用其的光通信模块、及光元件检查方法
    7.
    发明公开
    光电混载基板和使用其的光通信模块、及光元件检查方法

    公开(公告)号：CN115735145A

    公开(公告)日：2023-03-03

    申请号：CN202180046061.X

    申请日：2021-07-02

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 大川忠男 ,  小田高司 ,  山路正高 ,  市川和志

    IPC: G02B6/122

    Abstract: 一种光通信模块用的光电混载基板(30)，在绝缘层(31)的第1面侧设置有电路部(E)，该电路部(E)具有光元件(32)安装用的焊盘(34a)、光元件驱动器件(33)用的焊盘(34b)、以及包括连接它们的布线部分(A)的电布线(Y)，在所述绝缘层(31)的第2面侧设置有光波导(W)。并且，覆盖所述电路部(E)的覆盖层(36)的、与所述布线部分(A)重叠的部分被去除而形成有开口部(60)，将从所述开口部(60)暴露的所述布线部分(A)用作对光元件(32)进行老化测试的老化测试用端子。根据该光电混载基板(30)，虽然是简单的结构，但能够以较高的精度可靠地执行对安装于基板(30)的光元件(32)进行的老化测试，能够以低成本提供品质可靠性优异的光通信模块。

    无线馈电用布线电路基板和电池模块
    8.
    发明公开
    无线馈电用布线电路基板和电池模块 无效

    公开(公告)号：CN115052410A

    公开(公告)日：2022-09-13

    申请号：CN202210218544.X

    申请日：2022-03-04

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 津田尚 ,  市川和志 ,  佐佐木隆 ,  铃木雅史

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01M50/519

    Abstract: 本发明提供一种能够提高弯折性的无线馈电用布线电路基板和电池模块。无线馈电用布线电路基板(1)包括：第一区域(101)，在该第一区域(101)中具备绝缘层(1012)、配置于绝缘层(1012)的厚度方向上的一面侧的第一布线部(1011)、以及配置于绝缘层(1012)的厚度方向上的另一面侧的第二布线部(1013)；第二区域(102)，在该第二区域(102)中，第一布线部(1011)与第二布线部(1013)被配置成同一平面状；发送接收电路部(103)；以及部件安装电路部(104)，其与发送接收电路部(103)电连接。

    布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片
    9.
    发明公开
    布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片 无效

    公开(公告)号：CN112788849A

    公开(公告)日：2021-05-11

    申请号：CN202011191071.6

    申请日：2020-10-30

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 高野誉大 ,  市川和志

    IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

    Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片。在布线电路基板(3)的制造方法中，使用镀敷抗蚀层(50)来形成导体图案(5)，该镀敷抗蚀层(50)通过光刻法而形成，在该光刻法中，使1张光掩模(40)相对于干膜抗蚀层(60)沿第1方向依次移动并进行多次曝光。导体图案(5)具有倾斜的导体中间部(23)。1张光掩模(40)具有第3光致图案(43)。第3光致图案(43)包含第1光致线型图案(46)和第2光致线型图案(47)。在沿第1方向进行投影时，第1光致线型图案(46)的第1部(65)与第2光致线型图案(47)的第2部(66)重合。

    传感器基板
    10.
    发明公开
    传感器基板 无效

    公开(公告)号：CN105308544A

    公开(公告)日：2016-02-03

    申请号：CN201480025278.2

    申请日：2014-04-11

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 江部宏史 ,  土生刚志 ,  市川和志

    IPC: G06F3/041 ,  G06F3/046

    CPC classification number: G06F3/046

    Abstract: 传感器基板具备布线电路基板，该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案。基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域。导体图案具备：第一布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧，沿第一方向延伸；第二布线，其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的另一侧，沿与第一方向交叉的第二方向延伸，在沿厚度方向投影时与第一布线交叉；第一端子，其形成在端子形成区域，与第一布线以及安装在端子形成区域的集成电路电连接；以及第二端子，其形成在端子形成区域，与第二布线以及集成电路电连接。

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