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公开(公告)号：CN108133808A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810083857.2
申请日：2014-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01M10/425 , H01M10/46 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/70
Abstract: 一种线圈印刷电路板、受电模块、电池单元及受电通信模块。在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。
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公开(公告)号：CN103347943A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007605.2
申请日：2012-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/28
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K2201/0116
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。
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公开(公告)号：CN1993014A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610142538.1
申请日：2002-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K3/4092
Abstract: 一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含：(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。
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公开(公告)号：CN1282188C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200410048863.2
申请日：2004-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。
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公开(公告)号：CN115917893A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180038392.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01S5/02234 , H01L31/02 , G02B6/42 , H01S5/02255
Abstract: 一种光模块，该光模块具备在透光性树脂基板(1)上设置有电路的电路基板(E)以及接合在电路基板(E)上的光学元件(11)，光学元件(11)以使光学元件(11)的发光部或受光部(11a)朝向电路基板(E)的电路面侧的状态与电路基板(E)接合，光学元件(11)的发光部或受光部(11a)与透光性树脂基板(1)之间由透光性树脂固化物(X)填充，透光性树脂固化物(X)与透光性树脂基板(1)的相对折射率差为20％以下。由此能够以简单的结构减小光的传输损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115699343A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180042180.8
申请日：2021-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L31/02 , H01L31/0232 , C08L63/00 , H01S5/02255
Abstract: 本发明提供一种光模块，光学元件(11)的发光部(或受光部)(11a)与电路基板(E)的绝缘层(1)之间由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物(X))填充，且利用上述固化物对上述光学元件(11)与电路基板(E)的接合处进行加强。由此，能够解决与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题，解决因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题。
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公开(公告)号：CN105229756A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480028002.X
申请日：2014-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01M10/425 , H01M10/46 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/70
Abstract: 在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。
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公开(公告)号：CN101877936A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010160851.4
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318
Abstract: 本发明提供一种挠性布线电路基板。FPC基板具有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个布线图案。相邻的布线图案彼此空出间隔(d)地分开，各布线图案具有规定的宽度以及厚度(t1)。多个布线图案中的每相邻的两根布线图案构成传输线路对。将布线图案的厚度(t1)相对于相邻的布线图案的间隔(d)的比率设为0.8以上。可以在基底绝缘层上覆盖布线图案地形成覆盖绝缘层。另外，在基底绝缘层的背面设有具有规定厚度的金属层。此外，可以将各传输线路对的差动阻抗设为100Ω。
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公开(公告)号：CN101377621A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710148577.7
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供对加热固化后发生的翘曲具有抑制效果的感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板。本发明的解决方式是采用包含下述(A)～(C)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，将其曝光、显影成规定的图案，从而形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的玻璃化转变温度为55℃以下的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1993014B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610142538.1
申请日：2002-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K3/4092
Abstract: 一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含：(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。
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