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公开(公告)号：CN115053161A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012899.7
申请日：2021-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板(1)具备光波导(2)和配置于光波导(2)的厚度方向上的一侧的面的电路基板(3)。电路基板(3)包含供光学元件部(4)安装的第1端子(16A)和供驱动元件部(5)安装的第2端子(16B)。电路基板(3)包含在沿厚度方向投影时与第1端子(16A)和第2端子(16B)重叠的金属支承层(10)。金属支承层(10)具有在沿厚度方向投影时位于第1端子(16A)与第2端子(16B)之间的开口部(14)。
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公开(公告)号：CN114946038A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009432.7
申请日：2021-01-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 作为本发明的光电转换模块的光模块(X)包括光电混载基板(10)、受发光元件(20)、驱动元件(30)以及散热片(40)。受发光元件(20)和驱动元件(30)安装于光电混载基板(10)的厚度方向一侧的面上。散热片(40)从与光电混载基板(10)相反的一侧与受发光元件(20)以及驱动元件(30)接触。驱动元件(30)在光电混载基板(10)上的高度大于受发光元件(20)在光电混载基板(10)上的高度。
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公开(公告)号：CN114051588A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202080047585.6
申请日：2020-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 铃木一聪
IPC: G02B6/42
Abstract: 光电复合传输模块(2)具备光电混载基板(3)、印刷电路板(4)、光电转换部(5)、第1传热构件(46)和金属制的壳体(6)。光电混载基板(3)、光电转换部(5)、第1传热构件(46)、壳体(6)的第1壁(41)朝向厚度方向一侧依次配置。印刷电路板(4)在俯视时一体地具有：第1部分(26)和第2部分(27)，该第1部分(26)和第2部分(27)相互隔开间隔；以及连结部分(28)，该连结部分(28)将第1部分(26)和第2部分(27)连结起来。第1部分(26)、第2部分(27)和连结部分(28)包含第1重叠区域(48)。第1重叠区域(48)在沿厚度方向投影时不与光电转换部(5)重叠，而与光电混载基板(3)重叠。第1重叠区域(48)在沿面方向投影时与光电转换部(5)重叠。
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公开(公告)号：CN114051588B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080047585.6
申请日：2020-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 铃木一聪
IPC: G02B6/42
Abstract: 光电复合传输模块(2)具备光电混载基板(3)、印刷电路板(4)、光电转换部(5)、第1传热构件(46)和金属制的壳体(6)。光电混载基板(3)、光电转换部(5)、第1传热构件(46)、壳体(6)的第1壁(41)朝向厚度方向一侧依次配置。印刷电路板(4)在俯视时一体地具有：第1部分(26)和第2部分(27)，该第1部分(26)和第2部分(27)相互隔开间隔；以及连结部分(28)，该连结部分(28)将第1部分(26)和第2部分(27)连结起来。第1部分(26)、第2部分(27)和连结部分(28)包含第1重叠区域(48)。第1重叠区域(48)在沿厚度方向投影时不与光电转换部(5)重叠，而与光电混载基板(3)重叠。第1重叠区域(48)在沿面方向投影时与光电转换部(5)重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118414909A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280083621.3
申请日：2022-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 铃木一聪
IPC: H10N10/17 , H10N10/852 , H10N10/855 , H10N10/856
Abstract: 热电转换元件(1)具备绝热材料(2)和热电转换部件(3)。热电转换部件(3)的主体部(313A)配置于绝热材料(2)的内部，在绝热材料(2)的厚度方向上具有规定的长度。传感器模块(10)具备绝热材料(11)、与热电转换部件(3)相同的第1热电转换部件(12)、将第1热电转换部件(12)的电动势转换成信号的转换电路(141)、以及能够发送基于转换电路(141)所转换的第1热电转换部件(12)的电动势的信号的无线模块(143)。
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公开(公告)号：CN114930214A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180008980.8
申请日：2021-01-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种即使驱动元件发热也能够抑制光学元件的功能降低的光电传输复合模块和光电混载基板。光电传输复合模块(1)具备：光电混载基板(2)，其具备光波导(8)和包括用于安装光学元件(3)的第一端子(16)的电路基板(9)；以及印刷电路板(4)，其包括用于安装驱动元件(5)的第四端子(25)。印刷电路板(4)与电路基板(9)电连接。
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公开(公告)号：CN115053160A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012948.7
申请日：2021-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板(4)具备：光波导(10)，其沿长度方向延伸；以及电路基板(11)，其配置于光波导(10)的厚度方向上的一侧的面并沿长度方向延伸。电路基板(11)包含第1端子(23)和第2端子(24)，该第1端子(23)配置于电路基板(11)的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供光学元件(5)安装，该第2端子(24)配置于电路基板(11)的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供与光学元件(5)电连接的驱动元件(6)安装。电路基板(11)的长度方向上的一端缘(17)位于比光波导(10)的长度方向上的一端缘(12)靠长度方向上的一侧的位置。
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公开(公告)号：CN113728444A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080026187.6
申请日：2020-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/0232 , H01L33/62 , H01S5/02315 , H05K1/18 , G02B6/12 , G02B6/42
Abstract: 带光学元件的光电混载基板(1)具备：朝向厚度方向的一侧依次具备光波导(4)和电路基板(5)的光电混载基板(2)、在光电混载基板(2)的厚度方向的一侧安装于电路基板(5)的光学元件(3)、以将光学元件(3)与电路基板(5)接合的方式夹在它们之间的接合构件(20)。接合构件(20)的热膨胀系数为80ppm以下。
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公开(公告)号：CN115917893A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180038392.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01S5/02234 , H01L31/02 , G02B6/42 , H01S5/02255
Abstract: 一种光模块，该光模块具备在透光性树脂基板(1)上设置有电路的电路基板(E)以及接合在电路基板(E)上的光学元件(11)，光学元件(11)以使光学元件(11)的发光部或受光部(11a)朝向电路基板(E)的电路面侧的状态与电路基板(E)接合，光学元件(11)的发光部或受光部(11a)与透光性树脂基板(1)之间由透光性树脂固化物(X)填充，透光性树脂固化物(X)与透光性树脂基板(1)的相对折射率差为20％以下。由此能够以简单的结构减小光的传输损耗。
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