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公开(公告)号：CN111133844B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201880061757.8
申请日：2018-10-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。
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公开(公告)号：CN110720258A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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公开(公告)号：CN1574026A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048863.2
申请日：2004-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。
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公开(公告)号：CN110720258B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113170578A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077418.3
申请日：2019-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。
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公开(公告)号：CN112205085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035982.9
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状，并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。
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公开(公告)号：CN110574165A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028019.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/369 , H05K1/02 , H05K3/34
Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
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公开(公告)号：CN110494980A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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公开(公告)号：CN110494980B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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