实现无缝钴间隙填充的方法

    公开(公告)号:CN105518827B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201480049063.4

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本文提供用于在半导体装置的特征结构界定中沉积金属层的方法。在一个实施方式中,提供用于沉积金属层以形成半导体装置的方法。所述方法包括执行循环金属沉积工艺以在基板上沉积金属层和将设置在基板上的金属层退火。循环金属沉积工艺包括将基板暴露于沉积前驱物气体混合物以在基板上沉积金属层的一部分;将金属层的所述部分暴露于等离子体处理工艺或氢退火工艺;和重复将基板暴露于沉积前驱物气体混合物的步骤和将金属层的所述部分暴露于等离子体处理工艺或氢退火工艺的步骤,直至达到金属层的预定厚度。

    磁控管溅射室上的分离磁体环

    公开(公告)号:CN101142094A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200680008750.7

    申请日:2006-03-10

    Inventor: 傅新宇

    Abstract: 一种分离磁体环(70),特别有利于磁控管等离子体反应器(10),所述反应器用于将钽、钛、钨或其他阻挡金属溅射沉积到过孔中以及从过孔底部将所沉积的材料二次溅射刻蚀到过孔侧壁上。该磁体环包括两个环形磁体环(72、74),所述环形磁体环具有相同轴向极性并由非磁性间距(76)以及相关的磁极面分开,所述非磁性间距(76)至少为一个磁体的轴向长度。较小的非对称磁控管(36)围绕靶材(16)背面转动,磁控管(36)具有外磁极(42),外磁极(42)具有与环形磁体(72、74)相同的极性并围绕较弱的内磁极(40),内磁极具有相反的极性。

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