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公开(公告)号：CN111819657B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201980016589.5
申请日：2019-03-01
Applicant: 应用材料公司
Inventor： J·库德拉 , 田中努 , 亚历山大·V·加拉琴科 , 德米特里·A·季利诺 , 阿维纳什·舍韦盖尔 , 卡洛·贝拉 , 李小浦 , 阿南塔·K·萨布拉曼尼 , 约翰·C·福斯特
IPC: H01J37/32
Abstract: 描述了等离子体源组件、包括等离子体源组件的气体分配组件和产生等离子体的方法。等离子体源组件包括供电电极，具有与第一侧相邻的接地电极和与第二侧相邻的电介质。第一微波产生器经由第一馈电器而电耦合到供电电极的第一端，并且第二微波产生器经由第二馈电器而电耦合到供电电极的第二端。
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公开(公告)号：CN111492459B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880081028.9
申请日：2018-12-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 卡洛·贝拉 , 德米特里·A·季利诺 , 阿南塔·K·萨布拉曼尼 , 约翰·C·福斯特 , T·塔纳卡
Abstract: 等离子体源组件，所述等离子体源组件包括：RF热电极，所述RF热电极具有主体；和至少一个返回电极，所述至少一个返回电极与所述RF热电极间隔开以提供间隙，等离子体能够形成在所述间隙中。RF馈电器在距所述RF热电极的内周端部的某个距离处连接到所述RF热电极，所述距离小于或等于所述RF热电极的长度的约25％。所述RF热电极可包括与所述RF热电极的所述主体成某个角度延伸的腿和在所述腿附近的可选的三角形部分。在所述RF热电极和所述返回电极中的一个或多个上的包层材料可沿所述等离子体间隙的长度可变地间隔开或具有可变性质。
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公开(公告)号：CN111819657A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980016589.5
申请日：2019-03-01
Applicant: 应用材料公司
Inventor： J·库德拉 , 田中努 , 亚历山大·V·加拉琴科 , 德米特里·A·季利诺 , 阿维纳什·舍韦盖尔 , 卡洛·贝拉 , 李小浦 , 阿南塔·K·萨布拉曼尼 , 约翰·C·福斯特
IPC: H01J37/32
Abstract: 描述了等离子体源组件、包括等离子体源组件的气体分配组件和产生等离子体的方法。等离子体源组件包括供电电极，具有与第一侧相邻的接地电极和与第二侧相邻的电介质。第一微波产生器经由第一馈电器而电耦合到供电电极的第一端，并且第二微波产生器经由第二馈电器而电耦合到供电电极的第二端。
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公开(公告)号：CN114946009A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180008925.9
申请日：2021-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文提供了用于在处理腔室中使用的处理配件的实施方式。在一些实施方式中，一种用于处理腔室的处理配件包括：腔室衬垫，腔室衬垫具有管状主体，管状主体具有上部和下部；限制板，限制板耦接至腔室衬垫的下部并从腔室衬垫径向向内延伸，其中限制板包括多个狭槽；屏蔽环，屏蔽环设置在腔室衬垫内并可在腔室衬垫的上部和腔室衬垫的下部之间移动；和多个接地带，多个接地带在多个接地带中的每个接地带的第一端处耦接至屏蔽环，并在每个接地带的第二端处耦接至限制板，以在屏蔽环移动时保持屏蔽环与腔室衬垫之间的电连接。
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公开(公告)号：CN104616959B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410778538.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3444 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32174 , H01J37/3438
Abstract: 本申请提供用以在基座所支撑的晶圆上执行等离子体处理的设备及方法。该设备可包括基座、可变电容器、马达、马达控制器以及来自该可变电容器的输出，该基座上可支撑晶圆，该可变电容器具有可变的电容量，该马达附接至该可变电容器并可改变该可变电容器的电容量，该马达控制器连接至该马达以使该马达旋转，并且来自该可变电容器的输出连接至该基座。该可变电容器的期望状态与工艺控制器中的工艺方法相关。当执行该工艺方法时，该可变电容器处于该期望状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105122430A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480012165.9
申请日：2014-02-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/67103 , H01J37/32715 , H01J2237/334 , H01L21/68735
Abstract: 本文公开用于处理基板的方法及装置。在某些实施方式中，用于在处理腔室中支撑基板的基板支撑件包括：介电绝缘体板；支撑于所述介电绝缘体板的导电板，所述导电板包括顶表面及底表面，所述顶表面及所述底表面限定了介于所述顶表面及所述底表面之间的厚度，其中所述导电板的边缘部分在径向向外的方向中渐缩；及介电板，所述介电板包括设置在所述导电板的所述顶表面上的基板支撑件表面。
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公开(公告)号：CN118265809A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076613.6
申请日：2022-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/50 , C23C14/54 , H01J37/32 , H01L21/683
Abstract: 本文提供了用于基板处理腔室中的基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中，一种基板支撑件包括：上部组件，具有耦接到冷却板的下表面的基底板组件，其中基底板组件包括多个电气馈通，并且其中冷却板包括与多个电气馈通对准的多个开口；静电卡盘，在上部组件上设置并且可移除地耦接到冷却板，其中静电卡盘具有设置在其中的电气耦接到多个电气馈通中的第一对电气馈通的卡紧电极；以及内管，耦接到冷却板并且被配置为将RF递送路径提供到静电卡盘。
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公开(公告)号：CN110622278B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201880027810.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , H01L21/687
Abstract: 等离子体源组件包含具有主体的RF热电极与至少一个返回电极，至少一个返回电极与RF热电极间隔开，以提供其中可以形成等离子体的间隙。RF馈送连接到RF热电极，而位于距离RF热电极的内周端一距离处，所述距离小于或等于RF热电极的长度的约25％。
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公开(公告)号：CN111492459A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081028.9
申请日：2018-12-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 卡洛·贝拉 , 德米特里·A·季利诺 , 阿南塔·K·萨布拉曼尼 , 约翰·C·福斯特 , T·塔纳卡
Abstract: 等离子体源组件，所述等离子体源组件包括：RF热电极，所述RF热电极具有主体；和至少一个返回电极，所述至少一个返回电极与所述RF热电极间隔开以提供间隙，等离子体能够形成在所述间隙中。RF馈电器在距所述RF热电极的内周端部的某个距离处连接到所述RF热电极，所述距离小于或等于所述RF热电极的长度的约25％。所述RF热电极可包括与所述RF热电极的所述主体成某个角度延伸的腿和在所述腿附近的可选的三角形部分。在所述RF热电极和所述返回电极中的一个或多个上的包层材料可沿所述等离子体间隙的长度可变地间隔开或具有可变性质。
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公开(公告)号：CN105122430B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201480012165.9
申请日：2014-02-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3065
Abstract: 本文公开用于处理基板的方法及装置。在某些实施方式中，用于在处理腔室中支撑基板的基板支撑件包括：介电绝缘体板；支撑于所述介电绝缘体板的导电板，所述导电板包括顶表面及底表面，所述顶表面及所述底表面限定了介于所述顶表面及所述底表面之间的厚度，其中所述导电板的边缘部分在径向向外的方向中渐缩；及介电板，所述介电板包括设置在所述导电板的所述顶表面上的基板支撑件表面。
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