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公开(公告)号：CN111279457A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880070573.8
申请日：2018-10-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H05H1/46 , H01L21/67 , C23C16/455 , H01L21/28
Abstract: 使用物理气相沉积处理形成介电膜层的设备和方法包括将溅射气体输送到位于处理腔室的处理区域中的基板，该处理腔室具有含电介质的溅射靶，输送能量脉冲到溅射气体产生溅射等离子体，溅射等离子体由能量脉冲所形成，能量脉冲具有在小于50kHz并且大于5kHz的频率下的在约800伏特和约2000伏特之间的平均电压和在约50安培和约300安培之间的平均电流，并且将溅射等离子体引导朝向含电介质的溅射靶以形成包含从含电介质的溅射靶溅射的电介质材料的电离物质，电离物质在基板上形成含电介质的膜。
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公开(公告)号：CN101878321B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880118395.8
申请日：2008-11-24
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 张铀 , 威廉·匡 , 罗纳德·D·迪多尔 , 吉坦德拉·R·布希姆吉亚尼 , 威斯利·W·张
CPC classification number: C23C14/35 , C23C14/54 , H01J37/3408 , H01J37/3455
Abstract: 一种用于控制两个马达(32、36)的控制系统及方法，决定磁控管(42)的方位角及圆周位置，该磁控管(42)绕着在溅射靶(18)背部中的溅射腔室(10)的中心轴(14)旋转，且能例如用行星齿轮机构具有几乎任意扫描路径。系统控制器(88)周期性地传送命令至密切地控制马达的运动控制器(150)。各命令包括命令单，所述命令单可为多个值之一。该运动控制器仅接收具有不同于紧接着先前命令的值的命令单的命令。一个命令选择储存在运动控制器中的扫描轮廓，所述运动控制器从选定轮廓计算马达信号。另一命令指示动态归航命令，所述动态归航命令询问传感器(166、174)以决定两旋转臂(190、192)是在预期位置中还是需要再归航。
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公开(公告)号：CN102869808A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180022140.3
申请日：2011-03-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3444 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32174 , H01J37/3438
Abstract: 本申请提供用以在基座所支撑的晶圆上执行等离子体处理的设备及方法。该设备可包括基座、可变电容器、马达、马达控制器以及来自该可变电容器的输出，该基座上可支撑晶圆，该可变电容器具有可变的电容量，该马达附接至该可变电容器并可改变该可变电容器的电容量，该马达控制器连接至该马达以使该马达旋转，并且来自该可变电容器的输出连接至该基座。该可变电容器的期望状态与工艺控制器中的工艺方法相关。当执行该工艺方法时，该可变电容器处于该期望状态。
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公开(公告)号：CN104616959B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410778538.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3444 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32174 , H01J37/3438
Abstract: 本申请提供用以在基座所支撑的晶圆上执行等离子体处理的设备及方法。该设备可包括基座、可变电容器、马达、马达控制器以及来自该可变电容器的输出，该基座上可支撑晶圆，该可变电容器具有可变的电容量，该马达附接至该可变电容器并可改变该可变电容器的电容量，该马达控制器连接至该马达以使该马达旋转，并且来自该可变电容器的输出连接至该基座。该可变电容器的期望状态与工艺控制器中的工艺方法相关。当执行该工艺方法时，该可变电容器处于该期望状态。
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公开(公告)号：CN104616959A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410778538.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3444 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32174 , H01J37/3438 , C30B23/002 , H01J37/34
Abstract: 本申请提供用以在基座所支撑的晶圆上执行等离子体处理的设备及方法。该设备可包括基座、可变电容器、马达、马达控制器以及来自该可变电容器的输出，该基座上可支撑晶圆，该可变电容器具有可变的电容量，该马达附接至该可变电容器并可改变该可变电容器的电容量，该马达控制器连接至该马达以使该马达旋转，并且来自该可变电容器的输出连接至该基座。该可变电容器的期望状态与工艺控制器中的工艺方法相关。当执行该工艺方法时，该可变电容器处于该期望状态。
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公开(公告)号：CN102869808B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180022140.3
申请日：2011-03-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3444 , H01J37/32091 , H01J37/32165 , H01J37/32174 , H01J37/3438
Abstract: 本申请提供用以在基座所支撑的晶圆上执行等离子体处理的设备及方法。该设备可包括基座、可变电容器、马达、马达控制器以及来自该可变电容器的输出，该基座上可支撑晶圆，该可变电容器具有可变的电容量，该马达附接至该可变电容器并可改变该可变电容器的电容量，该马达控制器连接至该马达以使该马达旋转，并且来自该可变电容器的输出连接至该基座。该可变电容器的期望状态与工艺控制器中的工艺方法相关。当执行该工艺方法时，该可变电容器处于该期望状态。
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