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公开(公告)号：CN105940489B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201480038707.X
申请日：2014-12-10
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供即使半导体模块是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够使半导体芯片的发热良好地散出的半导体模块。半导体模块具备：多个绝缘电路基板(9)，其具备半导体芯片；树脂框体(5)，其具备与绝缘电路基板(9)间的相对的第一外边缘部接触的横档部(5a)和与除了第一外边缘部以外的多个绝缘电路基板(9)的第二外边缘部接触的框部(5c)；导电部件(7)，其横跨横档部(5a)并在绝缘电路基板(9)间进行电连接；以及上盖(8)，其具备覆盖树脂框体(5)的上部的开口的盖部(8c)和与横档部(5a)的一部分紧靠的隔壁部(8b)。
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公开(公告)号：CN109564908A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048582.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制绝缘电路基板的形状变化、提高散热性的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：绝缘电路基板(3a、3b、3c)，其搭载有半导体芯片(7)；以及壳体(1a)，其至少在形成相向的2个边的一组侧壁部分别具有与绝缘电路基板(3a、3b、3c)接合的接合区域(8)，接合区域(8)的形状是在2个边的延伸方向上的中央比两端向绝缘电路基板(3a、3b、3c)侧突出的圆弧状。
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公开(公告)号：CN106952882A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610855486.6
申请日：2016-09-27
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 丸山力宏
IPC: H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/19107 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/48 , H01L21/48 , H01L21/4814 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明能够缩减半导体装置的封装结构的组装步骤和组装时间，提高该半导体装置的封装结构的强度。半导体装置的端子紧固框(10)设置成在与外部端子(6)的L形脚部(6a)的底面之间部分地存在第一间隙(11)并且在与树脂壳体(5)的内侧的面之间存在第二间隙(12)。在组装金属基底1时的压力下，粘接剂(15)进入第二间隙(12)，再进入与第二间隙(12)连结的第一间隙(11)。通过使粘接剂(15)进入第一间隙(11)，从而对外部端子(6)的L形脚部(6a)和端子紧固框(10)之间进行固定，通过使粘接剂(15)挤入第二间隙(12)，从而对树脂壳体(5)和端子紧固框(10)之间进行固定。
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公开(公告)号：CN108630618B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810093644.8
申请日：2018-01-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/043
Abstract: 本发明的半导体装置能够维持焊料厚度，在防止接触部件的接合强度的降低的同时，防止焊料向接触部件的中空孔的扩散。当使接触部件(19)时，在接合区(13a1)内维持焊料(19)的焊料厚度。因此，能够维持接触部件(17)与焊料(19)的接触面积，且能够维持将接触部件(17)与导电图案(13a)接合的焊料(19)的焊料厚度。另外，由于在接合区(13a1)内维持了适当的量的焊料(19)，所以不需要预先大量涂布焊料(19)的量。因此，能够抑制因将接触部件(17)接合到导电图案(13a)时的加热而带来的焊料(19)向接触部件(17)的中空孔(17b)的扩散。(17)配置于凹状的接合区(13a1)后固化焊料
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公开(公告)号：CN109564908B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780048582.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制绝缘电路基板的形状变化、提高散热性的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：绝缘电路基板(3a、3b、3c)，其搭载有半导体芯片(7)；以及壳体(1a)，其至少在形成相向的2个边的一组侧壁部分别具有与绝缘电路基板(3a、3b、3c)接合的接合区域(8)，接合区域(8)的形状是在2个边的延伸方向上的中央比两端向绝缘电路基板(3a、3b、3c)侧突出的圆弧状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111386603A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201980005922.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 具备对接触部件的拉伸载荷增大的连接端子。在半导体装置的制造方法中，准备具备圆筒状的贯通孔(17b)的接触部件(17)以及呈柱状且相对于长度方向的截面为多边形且截面的对角长度比贯通孔(17b)的内径长的连接端子(19)。然后，在连接端子(19)的角部分别形成具有与贯通孔(17b)的内表面对应的曲率的倒角部(19a2)，向接触部件(17)的贯通孔(17b)压入连接端子(19)。由此，压入到接触部件(17)的连接端子(19)与接触部件(17)的贯通孔(17b)的内周面的接触面积增加。由此，连接端子(19)对接触部件(17)的拉伸载荷增加。
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公开(公告)号：CN106298717B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201610304288.0
申请日：2016-05-10
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 大西一永 , 丸山力宏 , 万·阿札·宾·万·马特
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种具备筒状部件的半导体装置，该半导体装置能够在焊接该筒状部件时抑制焊料飞散。该半导体装置具备在正面具有电路层的层叠基板、焊接于电路层的筒状部件、和插入到该筒状部件并与该筒状部件电连接的外部端子。筒状部件具有圆筒部和连接到圆筒部的长度方向的一端的凸缘部。该凸缘部具备与电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部。该第一突部与第二突部之间的距离、该第二突部与第三突部之间的距离以及该第三突部与第一突部之间的距离均比该圆筒部的内径大。
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公开(公告)号：CN104167370B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201410142784.1
申请日：2014-04-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种能够降低对树脂壳体与端子进行一体设置的半导体装置的制造成本的半导体装置制造方法及半导体装置。半导体装置（10）包括设有多个具有脚部（17a）的端子（17）的树脂壳体（15）。在制造该树脂壳体（15）时，作为对树脂壳体（15）进行成型的模具（20），使用设有用于将多个端子（17）分别固定到规定位置上的突起（21a）的模具（20）。将多个端子（17）分别与该突起（21a）相匹配地保持在模具（20）内，并在该模具（20）中注入树脂，对多个端子（17）和树脂壳体（15）进行一体成型。
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公开(公告)号：CN103339723B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180066475.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4882 , B23P15/26 , F28F3/00 , H01L21/4803 , H01L21/4878 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , Y10T29/49366 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）的情况下，在散热板（3）上预先形成在绝缘基板（1，2）一侧呈凹状的第三弯曲（11）。通过将在平坦的散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后的凸状弯曲上下翻转而得到的凹状的第一弯曲（6）和在散热板（3）实际焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后所假想的凹状的第二弯曲（7）相加，来确定该第三弯曲（11）。该第三弯曲（11）的底部（11a）位于较大绝缘基板（2）的下方，使得该底部（11a）与散热板（3）的基准点（5a，5b）之间的距离较大一侧的曲率小于距离较小一侧的曲率。
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公开(公告)号：CN101261966B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810082053.7
申请日：2008-03-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/045 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有经过改良的封装件的组装结构。在由散热用金属基座、绝缘电路基板、半导体芯片构成的基板组装体上组合有外围树脂壳体，排列于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的L形腿部引出到壳体的内侧，在该腿部与绝缘电路基板的导体图形之间连接有接合导线，在具有以上结构的半导体装置中，在外围树脂壳体上，在其周围壁部预先穿孔形成有多个端子安装孔，在该端子安装孔中后安装必要的外部端子。在此，上述端子安装孔以能够对应所有机型、规格不同的端子排列的方式设计形成，在封装件的组装时，向根据指定的规格而选择的端子安装孔中压入安装必要的外部端子。
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