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公开(公告)号：CN109564908A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048582.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制绝缘电路基板的形状变化、提高散热性的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：绝缘电路基板(3a、3b、3c)，其搭载有半导体芯片(7)；以及壳体(1a)，其至少在形成相向的2个边的一组侧壁部分别具有与绝缘电路基板(3a、3b、3c)接合的接合区域(8)，接合区域(8)的形状是在2个边的延伸方向上的中央比两端向绝缘电路基板(3a、3b、3c)侧突出的圆弧状。
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公开(公告)号：CN108630618A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810093644.8
申请日：2018-01-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/043
Abstract: 本发明的半导体装置能够维持焊料厚度，在防止接触部件的接合强度的降低的同时，防止焊料向接触部件的中空孔的扩散。当使接触部件(17)配置于凹状的接合区(13a1)后固化焊料(19)时，在接合区(13a1)内维持焊料(19)的焊料厚度。因此，能够维持接触部件(17)与焊料(19)的接触面积，且能够维持将接触部件(17)与导电图案(13a)接合的焊料(19)的焊料厚度。另外，由于在接合区(13a1)内维持了适当的量的焊料(19)，所以不需要预先大量涂布焊料(19)的量。因此，能够抑制因将接触部件(17)接合到导电图案(13a)时的加热而带来的焊料(19)向接触部件(17)的中空孔(17b)的扩散。
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公开(公告)号：CN108630618B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810093644.8
申请日：2018-01-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/043
Abstract: 本发明的半导体装置能够维持焊料厚度，在防止接触部件的接合强度的降低的同时，防止焊料向接触部件的中空孔的扩散。当使接触部件(19)时，在接合区(13a1)内维持焊料(19)的焊料厚度。因此，能够维持接触部件(17)与焊料(19)的接触面积，且能够维持将接触部件(17)与导电图案(13a)接合的焊料(19)的焊料厚度。另外，由于在接合区(13a1)内维持了适当的量的焊料(19)，所以不需要预先大量涂布焊料(19)的量。因此，能够抑制因将接触部件(17)接合到导电图案(13a)时的加热而带来的焊料(19)向接触部件(17)的中空孔(17b)的扩散。(17)配置于凹状的接合区(13a1)后固化焊料
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公开(公告)号：CN109564908B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780048582.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制绝缘电路基板的形状变化、提高散热性的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：绝缘电路基板(3a、3b、3c)，其搭载有半导体芯片(7)；以及壳体(1a)，其至少在形成相向的2个边的一组侧壁部分别具有与绝缘电路基板(3a、3b、3c)接合的接合区域(8)，接合区域(8)的形状是在2个边的延伸方向上的中央比两端向绝缘电路基板(3a、3b、3c)侧突出的圆弧状。
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