公开(公告)号：CN102190285A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110043033.0

申请日：2011-02-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 井上广章 ,  中谷忠司 ,  上田知史

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24562

Abstract: 本发明公开一种制造MEMS器件的方法以及为此使用的衬底。一种用于制造MEMS器件的方法，包括：制备具有第一衬底和第二衬底的衬底，其中在第一衬底中形成腔体，第二衬底被结合到第一衬底的、其上形成腔体的那一侧，并且包括在与腔体相对应的位置对可移动部分进行划界的狭缝，第二衬底包括面向第一衬底的第一表面并且设置有选择性地在与移动部分相对应的位置中形成在第一表面上的热氧化膜；在第二表面上形成第一电极层，该第二表面与其上形成用于可移动部分的热氧化膜第一表面相反；在第一电极层和第二衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成第二电极层；以及在形成第二电极层之后移除牺牲层和热氧化膜。

公开(公告)号：CN101841074A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010138553.5

申请日：2010-03-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  丰田治 ,  上田知史

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01P1/2039 ,  H03H7/0123 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/1783 ,  H03H2001/0085 ,  H03H2007/008

Abstract: 本发明公开了滤波器、滤波方法及通信设备。一种滤波器包括：从高频信号被输入的输入点延伸的第一谐振线路和第二谐振线路，其中，第一谐振线路的电传播长度L1被设为L1＝[λ1/4]×n，并且第二谐振线路的电传播长度L2被设为L2＝[λ2/4]×n，其中，λ1和λ2是指定的高频信号的波长，并且n是正奇数。

公开(公告)号：CN101599446A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN100547723C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200610058970.2

申请日：2006-03-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 阮俊英 ,  中谷忠司 ,  岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  上田知史

IPC: H01L21/00 ,  H01L29/84 ,  H01H59/00 ,  B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01H57/00 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/094 ,  H01L41/316 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种微移动器件，包括：基础衬底；固定部，其与基础衬底接合；可移动部，其具有连接至固定部的固定端，并沿着基础衬底延伸；以及压电驱动部，其设置在可移动部和固定部与基础衬底相反的一侧上。压电驱动部具有由第一电极膜、第二电极膜以及位于第一和第二电极膜之间的压电膜构成的层叠结构，该第一电极膜与可移动部和固定部接触。可移动部和固定部中的至少一个设置有沿着压电驱动部延伸的沟槽。

公开(公告)号：CN101447276A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810149790.4

申请日：2008-09-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  横山刚 ,  宓晓宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/544 ,  H01L23/645 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。

公开(公告)号：CN101276691A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810086194.6

申请日：2008-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米泽游 ,  岛内岳明 ,  三岛直之 ,  上田知史 ,  宓晓宇 ,  今井雅彦

IPC: H01G7/06 ,  H01G7/00 ,  B81B7/02 ,  H01H47/00 ,  H01L41/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  B81B7/008 ,  B81C99/003 ,  H01H2059/0018

Abstract: 本发明提供了一种驱动控制微机械装置的设备和方法。在所述驱动控制微机械装置的方法中，所述微机械装置包括两个相对的电极和夹在电极之间的电介质层，在两个所述电极之间提供控制电压，所述控制电压为正极性和负极性交替反转的矩形波形。关于正侧和负侧检测由于提供所述控制电压而通过所述微机械装置的电流，基于检测到的电流，关于所述正侧和负侧获取与所述微机械装置的电容有关的参数。将所述控制电压控制为使得关于所述正侧和负侧获取的所述参数互相一致。这样，在可变电容装置的交换驱动中可抑制电容在正侧与负侧之间的变化。

公开(公告)号：CN100373209C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410028717.3

申请日：2004-03-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  上田知史 ,  奥田久雄 ,  壶井修 ,  曾根田弘光 ,  高马悟觉 ,  佐脇一平 ,  中村义孝

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00

CPC classification number: G02B26/0841

Abstract: 微型振荡元件包括振荡部分和框架。振荡部分设有镜面并通过梯形的第一和第二弹簧与框架相连。振荡部分位于第一弹簧和第二弹簧之间。第一弹簧和第二弹簧的每一个都可随振荡部分的振荡发生形变。

公开(公告)号：CN100350294C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02829744.X

申请日：2002-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 壶井修 ,  水野义博 ,  上田知史 ,  佐胁一平 ,  奥田久雄 ,  山岸文雄 ,  曾根田弘光 ,  高马悟觉

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00

CPC classification number: G02B26/0841 ,  G02B26/085 ,  H02N1/008

Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，将第一结构体和第二结构体相连接，且相互电分离。

公开(公告)号：CN101013640A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710007380.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 阮俊英 ,  中谷忠司 ,  上田知史

IPC: H01H59/00 ,  H01H49/00 ,  H01L29/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01H59/0009

Abstract: 本发明涉及一种微开关器件及其制造方法。所述微开关器件包括：基部；固定部，与所述基部接合；可移动部，沿所述基部延伸，并具有固定至所述固定部的固定端；可移动接触电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的一侧；一对固定接触电极，与所述固定部接合，并具有与所述可移动接触电极膜相对的区域；可移动驱动电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的一侧；以及固定驱动电极，具有与所述可移动驱动电极膜相对的区域。所述可移动驱动电极膜比所述可移动接触电极膜薄。所述固定驱动电极与所述固定部接合，且所述固定部与所述基部接合。

公开(公告)号：CN1979714A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610146780.6

申请日：2006-11-24

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 米泽游 ,  三岛直之 ,  中谷忠司 ,  阮俊英 ,  上田知史

IPC: H01H59/00 ,  H01H3/38 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2201/018 ,  G02B6/3566 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584 ,  H01H59/0009 ,  H01H2059/0054

Abstract: 本发明公开了一种开关。该开关包括：多个扭转弹簧，每个扭转弹簧的一端都固定在基板上；梁部分，所述多个扭转弹簧的另一端都固定于其上，其通过静电致动器进行摆动；以及开关接触部分，其中设置在所述梁部分处的第一触点和固定于所述基板上的第二触点处于连接或断开状态。