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公开(公告)号:CN101903562B
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN200880122240.1
申请日:2008-12-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: C23C16/511 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/18 , C23C16/24 , C23C16/511 , H01L31/028 , H01L31/04 , H01L31/0745 , H01L31/1804 , H01L31/1812 , H01L31/1816 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种能够通过微波等离子体进行高效/快速成膜、并且防止氧的混入、且降低缺陷数的光电转换元件制造装置和方法以及光电转换元件,本发明涉及在衬底(W)上通过微波等离子体CVD法来形成半导体的层积膜的光电转换元件制造装置(100),所述光电转换元件制造装置(100)包括:腔室(10),所述腔室(10)是密闭空间,并且所述腔室(10)中内置有载放衬底的基座,所述衬底(W)是要形成薄膜的对象;第一气体供应部(40),其对所述腔室(10)内的等离子体激发区域提供等离子体激发气体;调压部(70),其调整所述腔室(10)内的压力;第二气体供应部(50),其对所述腔室(10)内的等离子体扩散区域提供原料气体;微波施加部(20),其将微波导入到所述腔室(10)内;以及偏置电压施加部(60),其对所述衬底(W)根据所述气体种类来选择并施加衬底偏置电压。
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公开(公告)号:CN103262225A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201280004168.9
申请日:2012-01-23
Applicant: 先进动力设备技术研究协会 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/338 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L21/308 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/66666 , H01L21/30621 , H01L29/2003 , H01L29/4236 , H01L29/51 , H01L29/66462 , H01L29/66522 , H01L29/7783 , H01L29/7786
Abstract: 提供一种半导体装置的制造方法,其具有:第1牺牲层形成工序,形成与第1半导体层的至少一部分接触、第1半导体层中所包含的杂质的固溶度比第1半导体层高的第1牺牲层;退火工序,对第1牺牲层及第1半导体层进行退火;除去工序,用湿法工艺除去第1牺牲层;形成覆盖第1半导体层的至少一部分的绝缘层的工序,及对第1半导体层的一部分进行蚀刻的工序的至少一个工序;形成与第1半导体层电性地连接的电极层的电极形成工序。
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公开(公告)号:CN102792422A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180011875.6
申请日:2011-03-02
Applicant: 先进动力设备技术研究协会 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/28575 , H01L21/28264 , H01L29/2003 , H01L29/452 , H01L29/66522
Abstract: 一种半导体晶体管的制造方法,在由GaN系的半导体构成的活性层上形成欧姆电极,该半导体晶体管的制造方法具备:在活性层(3)上形成由钽氮化物构成的第1层(11)、和层叠于第1层(11)上的由Al构成的第2层(12)的工序;通过以520℃以上、600℃以下的温度来对第1以及第2层(11、12)进行热处理,来形成与活性层(3)取得欧姆接触的欧姆电极(9s、9d)的工序。
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公开(公告)号:CN101816060B
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200880110286.1
申请日:2008-10-06
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/045 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种半导体基板及半导体装置,在半导体基板表面按原子台阶形成阶梯状的多个平台实质上沿同一方向形成。并且,使用该半导体基板,以在载流子移动方向(源极-漏极方向)不存在台阶的方式形成MOS晶体管。
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公开(公告)号:CN102197461A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200980142901.1
申请日:2009-10-23
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
IPC: H01L21/28 , H01L21/336 , H01L21/8238 , H01L27/092 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/823814 , H01L21/28079 , H01L21/28518 , H01L21/823835 , H01L27/092 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4958 , H01L29/66772 , H01L29/7833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种接触形成方法、半导体装置的制造方法和半导体装置,能实现低电阻率的接触。在利用防氧化用的第二金属层覆盖了与半导体相接的第一金属层的状态下,只将第一金属层硅化物化,形成没有氧混入的硅化物层。作为第一金属层的材料,使用与半导体的工作函数之差成为规定的值的金属,且作为第二金属层的材料,使用在退火温度下与第一金属层不进行反应的金属。
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公开(公告)号:CN101952974A
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200980105047.1
申请日:2009-02-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/048 , H01L31/02167 , Y02B10/12 , Y02E10/50
Abstract: 公开的是一种太阳能电池,其包含一种形成在基材上的太阳能电池半导体薄膜,一种透明导电膜形成在半导体薄膜上,和覆盖了透明导电膜的上表面的含氮水分扩散防止膜。水分扩散防止膜的最好至少由氮化硅膜或碳氮化硅(SiCN)膜组成。
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公开(公告)号:CN101346820B
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200680048843.2
申请日:2006-12-20
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
IPC: H01L29/786 , H01L21/8238 , H01L27/08 , H01L27/092
CPC classification number: H01L27/1211 , H01L21/823807 , H01L21/823821 , H01L21/823878 , H01L29/045 , H01L29/785 , H01L2029/7857
Abstract: 为了使CMOS电路中的上升及下降工作速度相同,因其载流子迁移率不同,就需要使p型MOS晶体管和n型MOS晶体管的面积不同。因其面积的不均衡而妨碍了提高半导体器件的集成度。采取在(100)面及(110)面双方具备沟道区的三维结构来构成NMOS晶体管和PMOS晶体管,以使两晶体管的沟道区及栅绝缘膜的面积彼此相等。由此,在使栅绝缘膜等的面积彼此相等的同时,能够使栅电容也相等。并且与现有技术相比能够将基板上的集成度提高到2倍。
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公开(公告)号:CN101816060A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200880110286.1
申请日:2008-10-06
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/045 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种半导体基板及半导体装置,在半导体基板表面按原子台阶形成阶梯状的多个平台实质上沿同一方向形成。并且,使用该半导体基板,以在载流子移动方向(源极-漏极方向)不存在台阶的方式形成MOS晶体管。
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公开(公告)号:CN101490849A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780026588.6
申请日:2007-07-12
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/8238 , H01L27/08 , H01L27/092 , H01L29/417
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/28202 , H01L29/518 , H01L29/78654 , H01L29/78696
Abstract: 一种积累型晶体管,沟道区半导体层的杂质浓度高于2×1017cm-3,从而能够承受更大的栅极电压摆幅。
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公开(公告)号:CN101490823A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780026534.X
申请日:2007-07-12
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/8234 , H01L21/8238 , H01L27/08 , H01L27/088 , H01L27/092 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/045 , H01L21/02057 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/823807 , H01L21/823835 , H01L21/82385 , H01L21/84 , H01L27/1203 , H01L29/41766 , H01L29/456 , H01L29/518 , H01L29/785 , H01L2029/7857
Abstract: 在遮光的状态下,在氮气环境中,通过用加氢超纯水洗净硅表面,实现峰谷(P-V)值在0.3nm以下的平坦度,同时通过使电极和硅之间的功函数差在0.2eV以下,实现接触电阻在10-11Ωcm2以下。由此,可以得到能够以10GHz以上的频率动作的半导体装置。
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