形成微电子衬底的可去除的边缘扩展元件的方法

    公开(公告)号:CN101263431B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200680033608.8

    申请日:2006-09-05

    CPC classification number: G03F7/70691 G03F7/70341 G03F7/70808

    Abstract: 提供一种包括微电子衬底的制品(106)作为在微电子衬底的处理期间使用的制品。所述制品包括微电子衬底,所述微电子衬底具有前表面、与所述前表面相对的后表面以及位于所述前和后表面的边界处的外部边缘。所述前表面是所述制品的主表面。具有前表面、后表面以及在所述前和后表面之间延伸的内部边缘的可去除的环形边缘扩展元件(108)的所述内部边缘被连接到所述微电子衬底的所述外部边缘(114)。以这样的方式,形成了包括所述边缘扩展元件的所述前表面(120)和所述微电子衬底的所述前表面(130)的连续的表面,在所述外部边缘被连接到所述内部边缘的位置处所述连续的表面基本上是共面和平坦的。

    定向自组装方法以及由此形成的分层结构

    公开(公告)号:CN102667623B

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201080057340.8

    申请日:2010-11-26

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y10/00 B82Y40/00

    Abstract: 一种形成包括自组装材料的分层结构的方法,包括:在衬底上布置非交联的光刻胶层;将光刻胶层图案式曝光于第一辐射;可选地加热已曝光光刻胶层;采用含水碱性显影剂在第一显影工艺中显影已曝光光刻胶层,从而形成初始图案化光刻胶层;光化学地、热地和/或化学地处理初始图案化光刻胶层,由此形成包括布置在第一衬底表面上的未交联的已处理光刻胶的已处理图案化光刻胶层;在已处理图案化光刻胶层上浇铸定向控制材料在第一溶剂中的溶液,并且去除第一溶剂,从而形成定向控制层;加热定向控制层以有效地将定向控制材料的一部分结合至第二衬底表面;在第二显影工艺中去除已处理光刻胶的至少一部分以及可选地去除任何未结合的定向控制材料,由此形成用于自组装的预图案;可选地加热预图案;在预图案上浇铸溶解在第二溶剂中的能够自组装的材料的溶液,并且去除第二溶剂;以及采用可选的加热和/或退火,允许已浇铸材料自组装,由此形成包括自组装材料的分层结构。

    定向自组装方法以及由此形成的分层结构

    公开(公告)号:CN102667623A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080057340.8

    申请日:2010-11-26

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y10/00 B82Y40/00

    Abstract: 一种形成包括自组装材料的分层结构的方法,包括:在衬底上布置非交联的光刻胶层;将光刻胶层图案式曝光于第一辐射;可选地加热已曝光光刻胶层;采用含水碱性显影剂在第一显影工艺中显影已曝光光刻胶层,从而形成初始图案化光刻胶层;光化学地、热地和/或化学地处理初始图案化光刻胶层,由此形成包括布置在第一衬底表面上的未交联的已处理光刻胶的已处理图案化光刻胶层;在已处理图案化光刻胶层上浇铸定向控制材料在第一溶剂中的溶液,并且去除第一溶剂,从而形成定向控制层;加热定向控制层以有效地将定向控制材料的一部分结合至第二衬底表面;在第二显影工艺中去除已处理光刻胶的至少一部分以及可选地去除任何未结合的定向控制材料,由此形成用于自组装的预图案;可选地加热预图案;在预图案上浇铸溶解在第二溶剂中的能够自组装的材料的溶液,并且去除第二溶剂;以及采用可选的加热和/或退火,允许已浇铸材料自组装,由此形成包括自组装材料的分层结构。

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