两次曝光一条线路间距分离方法

    公开(公告)号:CN102005382A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010269392.3

    申请日:2010-08-31

    CPC classification number: H01L21/31144 G03F7/0035 H01L21/0271 H01L21/0338

    Abstract: 本发明涉及两次曝光一条线路间距分离方法。一种集成电路被形成为具有这样的结构,该结构紧密邻近且彼此间的间隔比该结构的横向尺寸更小,例如用于制造到以通过暗场分离间距技术实现的最小光刻可分辨尺寸形成的电子元件的接触。通过使用酸敏硬掩模材料和经由抗蚀剂中的构图的孔径而接触硬掩模的区域的酸性上覆层,完全在光刻线路内执行对硬掩模的蚀刻,从而支持用于分离间距方法的可接受的覆盖精度和工艺效率以及吞吐量,该分离间距方法需要为多个依次施加并构图的抗蚀剂层中的每一个进行对硬掩模的蚀刻。硬掩模的接触区域被活化,以通过烘烤酸性上覆层而进行显影。

    用于低温设备的低温制冷
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114651338A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202080076404.2

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 提供了一种主动冷却结构(200,200a),包括非超导体层(220)、超导体层(210)以及超导体‑绝缘体‑正常金属(NIS)隧道结的阵列(240)。所述非超导体层可以包括多个非超导体迹线(222)。所述超导体层可以包括多个超导体迹线(212)。所述超级导体‑绝缘体‑正常金属(NIS)隧道结的阵列可以位于所述多个非超导体迹线与所述多个超导体迹线之间。

    具有可去除的边缘扩展元件的微电子衬底

    公开(公告)号:CN101263431A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200680033608.8

    申请日:2006-09-05

    CPC classification number: G03F7/70691 G03F7/70341 G03F7/70808

    Abstract: 提供一种包括微电子衬底的制品(106)作为在微电子衬底的处理期间使用的制品。所述制品包括微电子衬底,所述微电子衬底具有前表面、与所述前表面相对的后表面以及位于所述前和后表面的边界处的外部边缘。所述前表面是所述制品的主表面。具有前表面、后表面以及在所述前和后表面之间延伸的内部边缘的可去除的环形边缘扩展元件(108)的所述内部边缘被连接到所述微电子衬底的所述外部边缘(114)。以这样的方式,形成了包括所述边缘扩展元件的所述前表面(120)和所述微电子衬底的所述前表面(130)的连续的表面,在所述外部边缘被连接到所述内部边缘的位置处所述连续的表面基本上是共面和平坦的。

    经由永磁通量元件的量子调谐
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115298673A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202180022743.7

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 提供了通过永磁通量元件促进量子调谐的系统和技术。在不同实施例中,系统可以包括量子位器件。在各个方面,该系统可以进一步包括具有第一磁通量的永磁体,其中该量子位器件的工作频率是基于该第一磁通量的。在不同情况下,该系统可进一步包括具有调谐该第一磁通量的第二磁通量的电磁体。在各种情况下,永磁体可以包括纳米颗粒磁体。在不同实施例中,该纳米颗粒磁体可以包括嵌入在硅基质中的锰纳米颗粒。在各个方面,系统还可以包括在存在第二磁通量的情况下向纳米颗粒磁体施加电流、从而改变第一磁通量的强度的电极。

    两次曝光一条线路间距分离方法

    公开(公告)号:CN102005382B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201010269392.3

    申请日:2010-08-31

    CPC classification number: H01L21/31144 G03F7/0035 H01L21/0271 H01L21/0338

    Abstract: 本发明涉及两次曝光一条线路间距分离方法。一种集成电路被形成为具有这样的结构,该结构紧密邻近且彼此间的间隔比该结构的横向尺寸更小,例如用于制造到以通过暗场分离间距技术实现的最小光刻可分辨尺寸形成的电子元件的接触。通过使用酸敏硬掩模材料和经由抗蚀剂中的构图的孔径而接触硬掩模的区域的酸性上覆层,完全在光刻线路内执行对硬掩模的蚀刻,从而支持用于分离间距方法的可接受的覆盖精度和工艺效率以及吞吐量,该分离间距方法需要为多个依次施加并构图的抗蚀剂层中的每一个进行对硬掩模的蚀刻。硬掩模的接触区域被活化,以通过烘烤酸性上覆层而进行显影。

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