-
公开(公告)号：CN107346761A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710145183.X
申请日：2017-03-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/482
Abstract: 一种封装体的形成方法包括：形成覆盖芯片中的金属通孔的聚合物层；对所述芯片开槽，以形成沟槽，其中所述沟槽从所述聚合物层的顶表面延伸至所述芯片中；以及在所述芯片上执行晶粒切割，以将所述芯片分割为多个组件晶粒。切口穿过所述沟槽。将所述组件晶粒中的一者放置在载体上方。将包封材料施配在所述组件晶粒上方和周围。所述方法还包括按压和固化所述包封材料。在所述包封材料固化之后，所述聚合物层的侧壁倾斜。对所述包封材料执行平坦化至所述聚合物层和所述金属通孔暴露出来。将重分布线形成在所述金属通孔上方且电耦合至所述金属通孔。此外，还提出一种封装体。
-
公开(公告)号：CN105977219A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610012485.5
申请日：2016-01-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/525
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/83 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2224/32145 , H01L2924/00014 , H01L23/3107 , H01L23/5256
Abstract: 本发明描述了各种封装结构以及形成封装结构的方法。根据一个实施例，一种结构包括第一封装件以及通过外部连接件附接至第一封装件的封装部件。第一封装件包括附接至第一焊盘和第二焊盘的器件。该器件是表面贴装器件(SMD)、集成无源器件(IPD)或它们的组合。该器件穿过介电层附接至第一焊盘和第二焊盘。间隔材料横向设置在第一焊盘和第二焊盘之间并且设置在该器件和介电层之间。密封剂环绕器件和间隔材料。
-
公开(公告)号：CN104851841A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410163132.6
申请日：2014-04-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L23/538 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/2518 , H01L2224/27015 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32258 , H01L2224/32502 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。实施例是一种半导体封装件，其包括含有一个或多个管芯的第一封装件和通过第一组连接件接合至第一封装件的第一面的封装衬底。该半导体封装件还包括安装至第一封装件的第一面的表面贴装器件，该表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。
-
公开(公告)号：CN107644859B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201610891613.8
申请日：2016-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01Q1/22
Abstract: 一种整合扇出型封装，其包括集成电路、绝缘包封体以及重布线路结构。集成电路包括天线区域。绝缘包封体包覆集成电路。重布线路结构配置于集成电路与绝缘包封体上。重布线路结构与集成电路电性连接，并且重布线路结构包括覆盖集成电路的天线区域的无走线介电部分。无走线介电部分的设计能够让射频集成电路的整合扇出型封装具有良好的信号表现以及信赖性。
-
公开(公告)号：CN107644859A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610891613.8
申请日：2016-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01Q1/22
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/66 , H01L28/10 , H01L2221/68359 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/97
Abstract: 一种整合扇出型封装，其包括集成电路、绝缘包封体以及重布线路结构。集成电路包括天线区域。绝缘包封体包覆集成电路。重布线路结构配置于集成电路与绝缘包封体上。重布线路结构与集成电路电性连接，并且重布线路结构包括覆盖集成电路的天线区域的无走线介电部分。无走线介电部分的设计能够让射频集成电路的整合扇出型封装具有良好的信号表现以及信赖性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102063015A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010147699.6
申请日：2010-03-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F9/7084 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种半导体晶圆与图案对准的方法。此半导体晶圆可包含一曝光区；一晶粒位于曝光场内，其中晶粒包含集成电路区、密封环区以及角落应力解除区；以及一晶粒对准标记位于密封环区与角落应力解除区之间。
-
公开(公告)号：CN107887346B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201611112499.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。
-
公开(公告)号：CN107452700B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201710075202.6
申请日：2017-02-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 一种导电图案，其包括：导电垫，包括圆形垫部及连接至圆形垫部的第一收敛部，第一收敛部具有一对不平行的第一边缘，不平行的第一边缘界定第一锥度角，且不平行的第一边缘由圆形垫部的一对不平行的第一切线界定；以及缓冲延伸部，连接至导电垫的第一收敛部，缓冲延伸部至少包括具有一对不平行的第二边缘的第二收敛部，不平行的第二边缘界定第二锥度角，第一锥度角大于或等于第二锥度角。
-
公开(公告)号：CN106558537B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201610751428.9
申请日：2016-08-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括模塑料和延伸穿过模塑料的贯通孔。在贯通孔上方设置通孔连接件，并且在通孔连接件上方设置盖。在盖的部分中形成多个孔。本发明的实施例还提供了集成多输出结构以及形成方法。
-
公开(公告)号：CN111613612A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010404784.X
申请日：2014-04-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。实施例是一种半导体封装件，其包括含有一个或多个管芯的第一封装件和通过第一组连接件接合至第一封装件的第一面的封装衬底。该半导体封装件还包括安装至第一封装件的第一面的表面贴装器件，该表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.025 seconds)
