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公开(公告)号:CN105023858B
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201510308515.2
申请日:2015-06-05
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公布了一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法,该器件在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件。温度传感器件是一种石墨烯器件。LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构,上方是LED发光器件,下方是温度传感器件。可以通过测量温度传感器件中石墨烯薄膜电阻随温度的变化监测LED发光器件的结温。本发明提供的集成石墨烯温度传感LED器件不仅能够实时、准确、稳定的反映LED器件的结温,而且能够有效的提高LED发光器件的出光率和改善整个器件的散热。
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公开(公告)号:CN108615797A
公开(公告)日:2018-10-02
申请号:CN201810400045.6
申请日:2018-04-28
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01L33/02 , H01L33/0075 , H01L33/06 , H01L33/105 , H01L33/145 , H01L33/32
Abstract: 本发明公开了一种具有表面等离激元圆台纳米阵列的AlGaN基紫外LED器件,其特征在于:在LED有源层上设置一层AlN电子阻挡层,在AlN电子阻挡层上覆盖一层p型AlGaN层,在所述p型AlGaN层上刻蚀出AlGaN圆台纳米三角阵列,在AlGaN圆台顶部或间隙内填充有金属纳米阵列。并公开了其制备方法。本发明的纳米圆台阵列相对纳米圆柱阵列而言,由于此时纳米结构的侧面不再垂直于底面,更有利于光的出射,设置于纳米圆台阵列顶部或者间隙的金属薄膜,能通过表面等离激元(SPP)的方式更进一步增强光的出射。相较于传统的常规结构和单一的垂直纳米结构,本发明能更好的增强紫外LED的发光效率,同时将几种不同的工艺结合起来,控制圆台斜面倾角,简化制备过程。
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公开(公告)号:CN106876532A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710033552.6
申请日:2017-01-13
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/02 , H01L33/36
Abstract: 本发明公开了一种高出光率、高可靠性的紫外半导体发光二极管,包括一LED芯片,所述LED芯片中在p型层上依次设有石墨烯透明导电层、金属导电层和导电反射层,石墨烯透明导电层特征在于其由多次转移的石墨烯堆叠而成,所述石墨烯透明导电层以及金属导电层与p型层之间形成欧姆接触。所述多次转移的石墨烯透明导电层由单层或多层石墨烯多次转移而成,所述金属导电层形成于石墨烯层之上或者于多层石墨烯之间。本发明通过多次转移堆叠石墨烯,降低了面电阻,提高发光效率;本发明的金属导电层形成工艺,在氮气、氧气混合气氛中400℃条件下退火2min使接触电阻率降至4.3*10‑4Ω·cm‑2,同时使得Al反射层在450nm时反射率维持在90%。
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公开(公告)号:CN1077607C
公开(公告)日:2002-01-09
申请号:CN98111554.3
申请日:1998-11-03
Applicant: 南京大学
Abstract: 光辐射加热金属有机化学汽相淀积GaN的生长方法和装置,将α-Al2O3(蓝宝石)衬底进行表面清洗,然后将衬底进入采用环绕石英反应器的碘钨灯光辐射加热系统反应室内,抽真空;衬底在H2气氛下高温退火,通入TMG和NH3生长GaN缓冲层,生长GaN外延层,本发明利用光辐射促进了NH3分子分解,有利于抑制GaN外延层中的N空位,得到了近乎完美的单晶。
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公开(公告)号:CN119470598A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202510058540.3
申请日:2025-01-14
IPC: G01N27/414 , B01L3/00
Abstract: 本申请提供一种半导体场效应晶体管液体传感器及其制造方法,包括:基板、半导体场效应晶体管和微流道结构。微流道结构包括基片、参比电极和盖片。基片包括沟槽,沟槽用于放置参比电解液,参比电极至少覆盖沟槽的侧壁。盖片设置于基片远离基板的一侧表面,盖片覆盖沟槽,盖片用于进行参比电解液和待测溶液之间的离子交换,从而实现液体传感器进行检测的功能。由此可见,本申请通过利用包括沟槽的基片,覆盖沟槽侧壁的参比电极以及密封参比电解液的盖片形成集成度较高的微流道结构,微流道结构和半导体场效应晶体管集成在同一个基板上,进一步提高集成度,从而最终实现半导体场效应晶体管液体传感器的微型化,从而满足多种场景的检测需求。
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公开(公告)号:CN114927511A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210413625.5
申请日:2022-04-19
Applicant: 南京大学
IPC: H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种单片集成大面积多色高分辨显示的Micro‑LED芯片及其制作方法。所述Micro‑LED芯片包括层叠设置的第一LED芯片阵列和第二LED芯片阵列,所述第一LED芯片阵列包括多个正装结构的第一LED芯片,所述第二LED芯片阵列包括多个倒装结构的第二LED芯片;设置在第一LED芯片阵列与第二LED芯片阵列之间的驱动阵列,所述驱动阵列包括多个驱动单元,所述驱动单元集成在所述Micro‑LED芯片的像素原位,并且每一第一LED芯片、每一第二LED芯片分别与相应的驱动单元电连接。本发明通过正装与倒装芯片交替排列降低了在可以减小LED芯片间距,提高显示屏的分辨率,从而使得显示效果更佳细腻。
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公开(公告)号:CN112768582B
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN202110275172.X
申请日:2021-03-15
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种包含高反射n‑GaN欧姆接触的倒装LED芯片及其制作方法。所述倒装LED芯片包括外延结构层和p电极、n电极,所述外延结构层包括依次叠层设置的n型层、量子阱层和p型层,所述p电极设置在p型层上,所述n电极设置在所述n型层上;所述n电极包括高反射n‑GaN欧姆接触结构,所述高反射n‑GaN欧姆接触结构包括叠层设置的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层设置在所述n型层上并与所述n型层形成欧姆接触,其中,所述第一金属层包含金属Mg。所述倒装LED芯片通过采用倒装结构,可有效降低本发明具有同材质高反射p、n欧姆接触的倒装LED芯片的热阻及其工作时的结温,以及,提高器件的光效。
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公开(公告)号:CN109935614A
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201910278874.6
申请日:2019-04-09
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件。在蓝光LED外延片上设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式正方形台面结构,其上刻蚀形成微米孔。台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,四个微米孔中,分别填充有红光、绿光、黄光量子点,一个自身发蓝光/填充蓝光量子点。在硅片上利用深硅刻蚀技术刻穿硅片上的微米孔,将硅片上的微米孔与Micro-LED上的量子点填充区域对齐,将量子点通过硅片上的微米孔旋涂进Micro-LED中。并公开了其制备方法。三块不同的深硅刻蚀掩膜板可完成对Micro-LED中绿光、红光、黄光量子点的旋涂,实现RGB像素单元的全色显示,形成QLED阵列器件。
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公开(公告)号:CN109037291A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810863787.2
申请日:2018-08-01
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III‑氮化物/有机半导体混合杂化结构的全色型Micro‑LED阵列显示及白光器件,其混合了无机与有机发光二极管器件来获得高效率、超高分辨率且主动式的Micro‑LED显示和照明光源。在具有p‑n结构的InxGa1‑xN/氮化镓量子阱蓝光LED外延片的N型氮化镓层上分别蒸镀红光、绿光或者黄光有机材料,依次包括电子传输层、发光层、激子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层;在蒸镀其中一组材料时,利用遮挡掩膜将其他像素遮蔽。此技术结合了有机半导体材料和无机半导体材料,能够实现高效率、宽色域、功耗低、响应时间快的新型无机/有机半导体混合结构Micro‑LED器件阵列。
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公开(公告)号:CN108878469A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810725971.0
申请日:2018-07-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体/量子点的混合型RGB微米孔LED阵列器件,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的相互隔离的阵列式正方形台面结构,正方形台面上刻蚀形成微米孔;所述正方形台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,每个RGB像素单元的四个微米孔中,一个填充有红光量子点,另一个填充有绿光量子点。并公开其制备方法。本发明的微米孔LED阵列器件,反向漏电流低至10‑10A量级,并通过喷墨打印技术将II‑VI族核壳结构CdSe/ZnS的红光量子点、绿光量子点填充至微米孔内,红光量子点经蓝光Micro‑LED激发发红光,绿光量子点经蓝光Micro‑LED激发发绿光,实现了每个RGB像素单元的三色显示。
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