表面多孔的GaN基片的制备方法及由所述制备方法得到的GaN基片

    公开(公告)号:CN101777615B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201010018325.4

    申请日:2010-01-13

    IPC分类号: H01L33/22

    摘要: 本发明涉及一种表面多孔的GaN基片的制备方法及由所述制备方法得到的GaN基片,采用工艺简单、低损伤、高腐蚀速率的湿法腐蚀方法,在GaN基片表面直接获得多孔结构。所述表面多孔的GaN基片的制备方法,包括以下步骤:a.在GaN基片表面的GaN层上镀一层铝膜;b.置于电化学池内的酸溶液中加电压,用电化学方法实现阳极氧化,使铝膜成为多孔氧化铝;c.继续加电压至60~200V,用电化学方法腐蚀GaN基片表面,在GaN层表面形成多孔结构;d.去掉表面的氧化物,得到表面多孔的GaN基片。本发明设计并制备出GaN表面的无序多孔结构,使GaN-空气界面的光传播随机化,最大程度减少了界面全反射,极大地提高了光引出效率。

    表面多孔的GaN基片的制备方法及由所述制备方法得到的GaN基片

    公开(公告)号:CN101777615A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201010018325.4

    申请日:2010-01-13

    IPC分类号: H01L33/22

    摘要: 本发明涉及一种表面多孔的GaN基片的制备方法及由所述制备方法得到的GaN基片,采用工艺简单、低损伤、高腐蚀速率的湿法腐蚀方法,在GaN基片表面直接获得多孔结构。所述表面多孔的GaN基片的制备方法,包括以下步骤:a.在GaN基片表面的GaN层上镀一层铝膜;b.置于电化学池内的酸溶液中加电压,用电化学方法实现阳极氧化,使铝膜成为多孔氧化铝;c.继续加电压至60~200V,用电化学方法腐蚀GaN基片表面,在GaN层表面形成多孔结构;d.去掉表面的氧化物,得到表面多孔的GaN基片。本发明设计并制备出GaN表面的无序多孔结构,使GaN-空气界面的光传播随机化,最大程度减少了界面全反射,极大地提高了光引出效率。

    一种基于电荷感应的接近觉探测方法

    公开(公告)号:CN112731535A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201911033979.1

    申请日:2019-10-28

    申请人: 南京大学

    IPC分类号: G01V3/00 G01V3/38 G01R29/24

    摘要: 本发明提出了一种基于电荷感应的接近觉探测方法,其显著特征在于:利用同一平面内共地的n×m个探测电极阵列进行接近觉的探测,当目标垂直于电极平面向电极方向运动时,根据电荷感应原理,电极将同时输出多组数据,根据最大的三组数据先对目标进行初步定位,再用多元超越方程二分法对物体进行精确定位。其显著优势在于:可以实现的量程范围约为1mm~20m,实现了量程向距离觉探测范围的过渡;基于电荷感应原理,可以实现遮挡物的穿透,且不受目标颜色和粗糙度,以及环境亮度的影响。

    基于III族氮化物半导体量子点的混合型RGB微米孔LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN108878469A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810725971.0

    申请日:2018-07-04

    申请人: 南京大学

    摘要: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体/量子点的混合型RGB微米孔LED阵列器件,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的相互隔离的阵列式正方形台面结构,正方形台面上刻蚀形成微米孔;所述正方形台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,每个RGB像素单元的四个微米孔中,一个填充有红光量子点,另一个填充有绿光量子点。并公开其制备方法。本发明的微米孔LED阵列器件,反向漏电流低至10‑10A量级,并通过喷墨打印技术将II‑VI族核壳结构CdSe/ZnS的红光量子点、绿光量子点填充至微米孔内,红光量子点经蓝光Micro‑LED激发发红光,绿光量子点经蓝光Micro‑LED激发发绿光,实现了每个RGB像素单元的三色显示。

    GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785913A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710005563.3

    申请日:2017-01-04

    申请人: 南京大学

    IPC分类号: H01S5/30 H01S5/343

    CPC分类号: H01S5/34333 H01S5/3013

    摘要: 本发明公开了一种GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器,由基片和InGaN/GaN量子阱纳米柱组成,基片结构依次包括:SiO2‑Si衬底、金属层、超薄氧化物层;所述InGaN/GaN量子阱纳米柱放置于超薄氧化物层表面,其结构依次包括:蓝宝石衬底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN量子阱有源层和p型GaN层。并公开了其制备方法。该激光器结构具有以下优点:(1)具有很小的光模体积,能够突破光的衍射极限,实现亚微米尺寸激光器;(2)具有极低的激射阈值,MUTOS激光结构能够在0.15kW/cm2的光泵下产生激射;(3)能够对激光的模式进行调控,实现单模和多模激光发射。本发明的激光器结构在超高分辨智能显示,复杂生物成像,硅基集成电路与光电子器件光电互联方面都有潜在应用价值。

    一种InN基薄膜材料生长方法

    公开(公告)号:CN102912315A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210344800.6

    申请日:2012-09-17

    申请人: 南京大学

    CPC分类号: C30B29/403 C30B25/02

    摘要: 制备InN基薄膜的方法,其利用氢化物气相外延(HVPE)设备生长InN薄膜。蓝宝石或者GaN/蓝宝石复合衬底清洗后,放入HVPE生长系统中,开始生长I nN薄膜;生长区温度:500-650℃;高纯N2作为载气,总N2载气流量1-5slm;铟源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化铟,金属源区温度700-900℃;HCl流量:1-20sccm,HCl的氮气载气流量10-1000sccm。高纯氨气作为氮源,NH3流量:50-500sccm;生长时间10-120分钟。制备InxGa1-xN合金薄膜时,在上述条件的基础上,镓源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化镓,金属源区温度700-900℃。

    一种制备低应力GaN薄膜的方法

    公开(公告)号:CN102856172A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210320301.3

    申请日:2012-08-31

    申请人: 南京大学

    IPC分类号: H01L21/20

    CPC分类号: H01L21/30617

    摘要: 一种制备低应力GaN薄膜的方法,通过光助法腐蚀溶剂腐蚀GaN/蓝宝石复合衬底,形成纳米结构的GaN/蓝宝石复合衬底;光助法腐蚀采用紫外光辅助腐蚀,腐蚀溶剂采用强碱和氧化剂混合溶液,即NaOH或KOH摩尔浓度范围为0.5-1.5M与K2S2O8的混和物摩尔浓度范围为0.05-0.15M,在室温或50℃以下的温度,反应时间为0.5-10小时;得到纳米结构GaN/蓝宝石复合衬底。本发明用于降低氢化物气相外延(HVPE)生长半导体材料GaN薄膜材料中应力。