-
公开(公告)号:CN1307687C
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200410041677.6
申请日:2004-08-12
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/205 , C23C16/34
Abstract: 利用In金属纳米点催化合成生长InN纳米点的方法,利用MOCVD方法在蓝宝石(0001)衬底上催化合成生长InN纳米点材料,蓝宝石(0001)衬底放入生长室,预先用MOCVD生长技术在衬底表面形成金属纳米点,生长室温度在330-400℃,只通入金属有机源三甲基铟5-15分钟,在衬底表面淀积一层In金属纳米点;然后利用金属纳米点作为催化剂和成核中心,在In金属纳米点的形成时,同时通入金属有机源三甲基铟和三甲基铟,合成生长InN纳米点材料。
-
公开(公告)号:CN1300387C
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200410065676.5
申请日:2004-11-12
Applicant: 南京大学
Abstract: 无掩膜横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法,先在蓝宝石衬底上沉积SiO2、Si3N4、W等薄膜制成掩膜区,利用离子束,光刻,电子束曝光方法在掩膜区蚀刻出图形窗口,蓝宝石图形表面蚀刻至粗糙或者被蚀刻深度80nm-2μm,然后将掩膜用腐蚀的方法去除,即可得到图形蓝宝石衬底,用MOCVD或HVPE方法外延生长GaN,直至蚀刻区被GaN铺满,继续生长可以得到低位错密度氮化镓薄膜。
-
公开(公告)号:CN1632186A
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:CN200410065676.5
申请日:2004-11-12
Applicant: 南京大学
Abstract: 无掩膜横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法,先在蓝宝石衬底上沉积SiO2、Si3N4、W等薄膜制成掩膜区,利用离子束,光刻,电子束曝光方法在掩膜区蚀刻出图形窗口,蓝宝石图形表面蚀刻至粗糙或者被蚀刻深度80nm-2μm,然后将掩膜用腐蚀的方法去除,即可得到图形蓝宝石衬底,用MOCVD或HVPE方法外延生长GaN,直至蚀刻区被GaN铺满,继续生长可以得到低位错密度氮化镓薄膜。
-
公开(公告)号:CN1186786C
公开(公告)日:2005-01-26
申请号:CN02113081.7
申请日:2002-05-31
Applicant: 南京大学
Abstract: 溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备ZnO基稀释磁性半导体的方法:采用溶胶-凝胶法并结合掺杂铁磁性离子如Fe、Co或Mn、Ni等制备ZnO基稀释磁性半导体薄膜:先制备ZnO胶体溶液,将一定量分析纯醋酸锌和磁性金属盐,铁和锌的原子浓度比为1~15%,溶解在无水乙醇中,均匀搅拌,最终得到ZnO胶体溶液,ZnO胶体溶液滴加匀涂覆在旋转的Si片上,将薄膜在室温~100℃下放置一段时间后,然后在240℃~300℃热处理数分钟后,在500℃~900℃,氮气气氛下热处理0.5-1.5小时。溶胶-凝胶法制备薄膜材料具有技术简单,低耗费,易于获得大面积的薄膜等优点。可以制得多组分均匀混合物。
-
公开(公告)号:CN1563481A
公开(公告)日:2005-01-12
申请号:CN200410014336.X
申请日:2004-03-16
Applicant: 南京大学
Abstract: 金属In预沉积生长氮化铟薄膜的方法,用MOCVD生长InN前,先在衬底表面预沉积一层金属In,沉积时温度在300-500℃,然后才同时通入氨气和三甲基铟,继续生长从而得到氮化铟薄膜,生长温度在300-500℃。本发明在衬底表面预沉积适量的金属In,有利于InN的成核和InN成核岛之间的融合。
-
公开(公告)号:CN1555073A
公开(公告)日:2004-12-15
申请号:CN200310112720.9
申请日:2003-12-23
Applicant: 南京大学
Abstract: 改善氢化物汽相外延制备GaMnN铁磁性薄膜晶体质量的方法,在氢化物气相外延(HVPE)生长GaMnN铁磁性薄膜材料电炉中,包括N2管道和NH3管道、设有金属镓源-HCl-N2管道和金属锰源-HCl管道,对金属锰源-HCl管道,同时添加Ar气,将金属锰源输运至电炉的GaN薄膜材料的生长区;金属Ga的HCl载气,金属Mn的HCl载气量范围3-6sccm,Ar气流量为100-300sccm;金属Ga和Mn所在位置为820-860℃,反应区域温度,即蓝宝石α-Al2O3衬底所在位置的温度为;生长时间为8-20min的条件下可以获得完全的GaN和GaMnN合金薄膜。
-
公开(公告)号:CN1545132A
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN200310106426.7
申请日:2003-11-26
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/205 , H01F41/22
Abstract: 利用氢化物气相外延制备GaMnN铁磁性薄膜的方法,氢化物气相外延(HVPE)生长GaMnN铁磁性薄膜材料,在电炉中,包括N2管道和NH3管道、设有金属镓源-HCl-N2管道,包括一路金属镓源-HCl-N2管道,并将反应物GaCl-N2均匀输运至电炉的GaN薄膜材料的生长区,添加一路HCl气体,将金属Mn载入反应区域,使得Mn可以参加到GaN合成反应过程中。通过质量流量计来控制反应中携带Mn的HCl的流量,就可以控制Mn的载入量。本发明可以获得完全的GaMnN和GaN薄膜材料。HVPE生长GaMnN合金薄膜具有生长速率高、可以生长大面积薄膜,反应物中Mn的掺杂量可控等优点。
-
公开(公告)号:CN1140931C
公开(公告)日:2004-03-03
申请号:CN02112695.X
申请日:2002-02-26
Applicant: 南京大学
Abstract: 基于III族氮化物异质结构极化效应的高响应光导型探测器,在硅衬底或兰宝石衬底材料上生长下述应变异质结构的材料:以AlN为缓冲层并外延生长GaN,然后在GaN层上生长AlxGa1-xN/GaN/AlyGa1-yN应变异质结构,x、y值取0.15-0.35,AlxGa1-xN、GaN、AlyGa1-yN的厚度分别为15-30nm、50-80nm、15-30nm。并在最上层AlyGa1-yN材料上设有导电电极。利用这种应变异质结构所特有的自发、压电极化效应所产生的高极化电场来有效分离光生电子-空穴对,以降低其直接复合损失,从而提高光生载流子寿命;通过一定条件的合金化使金属电极通过表层伸入到内部的GaN层,减少了载流子的表面复合损失,提高了收集效率。
-
公开(公告)号:CN1138025C
公开(公告)日:2004-02-11
申请号:CN01137373.3
申请日:2001-12-13
Applicant: 南京大学
IPC: C30B25/02 , H01L21/205
Abstract: 一种控制氮化镓(GaN)极性的方法,尤其是在蓝宝石表面生长氮化镓时控制氮化镓(GaN)极性的生长方法,在蓝宝石衬底上生长氮化镓,生长系统的生长温度:低温区,850-900℃,高温区在1050-1100℃范围内;将HCl(源HCL)/氮气载气通入含金属镓管路,在通入HCl/氮气载气的同时,氨气和氮气载气、额外HCl/总氮气也通入系统;三路气体在蓝宝石衬底表面混合,得到氮化镓薄膜。本发明通过将一定量的HCl添加到传统HVPE生长方法中的总氮气流中,引入GaCl和NH3混合生长区,通过改变蓝宝石衬底表面的化学反应平衡,抑制N面极化GaN的成核,获得了具有平滑表面的Ga极化GaN薄膜。
-
公开(公告)号:CN1371133A
公开(公告)日:2002-09-25
申请号:CN02112695.X
申请日:2002-02-26
Applicant: 南京大学
Abstract: 基于III族氮化物异质结构极化效应的高响应光导型探测器,在硅衬底或兰宝石衬底材料上生长下述应变异质结构的材料:以AlN为缓冲层并外延生长GaN,然后在GaN层上生长AlxGa1-xN/GaN/AlyGa1-yN应变异质结构,x、y值取0.15-0.35,AlxGa1-xN、GaN、AlyGa1-yN的厚度分别为15-30nm、50-80nm、15-30nm。并在最上层AlyGa1-yN材料上设有导电电极。利用这种应变异质结构所特有的自发、压电极化效应所产生的高极化电场来有效分离光生电子-空穴对,以降低其直接复合损失,从而提高光生载流子寿命;通过一定条件的合金化使金属电极通过表层伸入到内部的GaN层,减少了载流子的表面复合损失,提高了收集效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-