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公开(公告)号：CN104952856A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510378023.0
申请日：2015-06-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。
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公开(公告)号：CN104793098A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN103441120A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310369375.0
申请日：2013-08-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/04
Abstract: 本发明一种叠装的集成电路，下外壳（1）基板（E）上设有一组穿过下外壳向外延伸的下引线柱（5），下引线柱（5）在基板（E）上面的连接部分（3）上套接可插装的连接套（12）；上外壳（6）的基板（E）上设有一组向内延伸的上引线柱（7），引线柱（7）插装入连接套（12）内，上外壳（6）与下外壳（1）紧密封接配合形成叠装的集成电路。本发明的优点在于：可将常规混合集成电路组装密度在现有基础上提高100%；进行叠装的电路可各自独立组装、测试，且装联方式简洁，可方便进行装联-分离-再装联操作，便于对部分电路和整体电路进行测试分析。同时，本发明直接采用现行成熟可靠的混合集成工艺，即可实现高密度叠层组装。此外，本发明采用的叠装方法还可实现高可靠气密性封装。
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公开(公告)号：CN102915976A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377217.5
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/04
Abstract: 本发明涉及微电子产品中的一种耐高过载的集成电路，包括外壳（3），外壳（3）内连接有基板（4），外壳上端设有密封盖（1），其特征在于：密封盖一侧设有支撑件（2），支撑件（2）与基板形成压紧定位配合。本发明的优点在于：较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。
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公开(公告)号：CN102522355A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110395785.3
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及微电子产品中的衬底与金属外壳粘接的一种衬底组装装置，由扁平压板（1）、压板（2）、螺旋弹簧（3）、连接轴（4）构成金属弹簧夹，金属弹簧夹一侧夹头（2a）内侧面设有两个金属压脚（2b）。使用时将金属压脚（2b）伸入下方衬底（6）表面元件（7）的缝隙之间，将衬底（6）和金属外壳（5）的底座通过两侧压力稳固夹持在一起。本发明具有衬底组装操作简捷高效、高可靠、低成本、适用广泛的显著效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102064152A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010292271.0
申请日：2010-09-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基板及其制作方法，包括：A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3)；B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3)进行填充，高温烧结形成连接导柱(4)完成不锈钢基板的制作。本发明的优点是：利用不锈钢基板制作的厚膜电路，不但具有耐高强度冲击性能，而且能够实现不锈钢厚膜基板的双面、多层高密布线；散热性好。
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公开(公告)号：CN119542249A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411488435.5
申请日：2024-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 一种厚膜混合集成电路连片的分片装置，其特征在于：它包括底座（1），在底座（1）上设有一对固定块（2），在两块固定块（2）对应侧的侧壁上设有与电路连片（6）对应的卡槽（3），设置至少一个掰片块（4），在掰片块（4）一侧设有与卡槽（3）对应分布的插槽（5）。本发明结构简单、操作方便，装置通用性好，制备成本低廉，掰片时工装与电路连片接触面大，掰片时电路连片受力均衡，不会造成大尺寸单元内部非划线部位断裂。
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公开(公告)号：CN115360103A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211205252.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法，该电路包括固定有基板的外壳，基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件，片式电子元器件表面与基板表面共面，基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线电性互连；组装方法包括以下步骤：根据电路设计在基板上开设凹槽，凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓；将基板粘贴在外壳的底座上；片式电子元器件粘贴在凹槽内，使片式电子元器件表面与基板表面共面；将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作，形成耐高冲击混合电路。本发明降低键合的键合线长度，相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力，同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性，总体提高混合电路的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN114091974A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111479832.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于MES系统的集成电路生产线工时核算方法，包括根据产品加工定额工时标准形成当前加工步骤下员工的定额工时计算方法；根据员工单批次工艺加工的定额工时、加工流水类别与流水数量形成审核计算方法；获取MES工艺加工历史数据，并按照工时计算流程、工时审核流程实时统计员工加工的定额工时；按照月份统计形成员工每月加工的总工时与审核结果。本发明的员工工时核算方法及系统，根据生产加工产品型号、工艺加工步骤、流水作业种类、流水作业数量、加工设备型号等，核算出员工单批次加工的定额工时与审核结果，解决了因流水作业类别、流水作业数量的不同造成的工艺加工定额工时难以运算与审核的问题，为后续产能及成本核算提供了准确的依据。
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公开(公告)号：CN113808965A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111110309.2
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/607
Abstract: 本发明公开一种耐高冲击引线组装方法，包括以下步骤：步骤1：采用常规热超声键合工艺，将集成电路内部键合区之间用裸露金属的引线键合互连，形成常规的引线组装产品；步骤2：使用针头式雾化喷涂设备，将喷雾针头对准已键合的引线上方进行移动喷涂，使UV绝缘胶均匀的喷涂在键合引线表面；步骤3：将喷涂后的引线在UV灯下固化，使包裹在引线表面的液态绝缘胶固化，形成绝缘固态保护层。本发明能够低成本、快捷、高效的完成引线组装，可以方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。
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