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公开(公告)号：CN100400197C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200580010063.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 上岛稔
CPC classification number: F27D27/00 , B22D1/00 , B22D41/04 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , Y10S164/90 , H01L2924/00
Abstract: 熔化焊料浇注装置包括安装在储蓄器中的搅拌器。该搅拌器由安装在储蓄器上的旋转驱动机构所旋转。熔化的焊料被放入储蓄器中，高熔点的金属颗粒被装入熔化的焊料中，用搅拌器搅拌以将金属颗粒均匀地分散在熔化的焊料中，并且然后将熔化的焊料和分散的金属颗粒浇注入模具中。在将金属颗粒装入熔化的焊料中后可立即执行铸造，因此金属颗粒不显著地熔入熔化的焊料中。
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公开(公告)号：CN111032912B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201880049672.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。
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公开(公告)号：CN102714921B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080059835.4
申请日：2010-12-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/08501 , H01L2224/29026 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29447 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2203/047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/32145 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。
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公开(公告)号：CN102714921A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059835.4
申请日：2010-12-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/08501 , H01L2224/29026 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29447 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2203/047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/32145 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。
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公开(公告)号：CN102074536A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010521765.1
申请日：2010-10-14
Applicant: 三菱电机株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , C22C13/02
CPC classification number: H01L24/29 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率半导体装置及其制造方法，以能够不将电路图案的非电解Ni-P镀层的厚度厚膜化来抑制Ni-P镀层中的Ni扩散至焊锡中，且可以提高可靠性及成品率。该功率半导体装置包括：衬底；元件用电路图案，是形成于该衬底上，由Ni-P镀层覆盖Cu的结构；以及半导体元件，其通过焊锡与该元件用电路图案固接。而且，其特征在于，该焊锡是Sn和Sb和Cu的合金，且Cu的重量百分比是0.5％以上1％以下的任意值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102066043A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122268.X
申请日：2009-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K2101/42 , C22C13/02 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN101801589A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107090.7
申请日：2008-07-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。
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公开(公告)号：CN101208173A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023111.8
申请日：2006-05-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 上岛稔
IPC: B23K35/22
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/362 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257
Abstract: 现有的Sn－Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn－Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn－Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。
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公开(公告)号：CN101001716A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580026759.6
申请日：2005-05-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/40 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/22 , C22C2001/1052 , Y10T428/1216
Abstract: 现有的成形焊料制造方法是在熔融焊料中直接投入规定量的高熔点金属粒，之后使高熔点金属粒分散，因此需要搅拌很长时间。为此在现有的成形焊料制造方法中，高熔点金属粒会熔进熔融焊料中而粒径变小。若是用这种粒径变小的成形焊料进行半导体元件和电路板的软钎焊，则软钎焊部间变窄，得不到充分的接合强度。在本发明中，首先制作高熔点金属粒的配合量多的混合母合金，将该混合母合金投入熔融焊料中并使高熔点金属粒分散，因此能够在短时间内使高熔点金属粒均一地分散在焊料中。因此，由本发明的成形焊料制造方法得到的成形焊料，由于能够使软钎焊部间保有规定的间隙，所以接合强度充分。
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公开(公告)号：CN1318172C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03802124.2
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金中包含60-100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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