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公开(公告)号：CN104604344A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075682.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49589 , H01L23/3107 , H01L23/492 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05624 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/186 , H05K3/103 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明的功率半导体装置(50)，包括：成型为布线图案状的多个引线框(1)、接合在引线框(1)上的功率半导体元件(2)、以及配置在彼此相邻的两个引线框(1)之间的电容器(100)，并由模塑树脂(5)进行密封。电容器(100)的特征在于，该电容器(100)的外部电极(101)经由刚性低于该电容器(100)的应力缓和结构部(39)与引线框(1)相连接。
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公开(公告)号：CN103733484A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072692.5
申请日：2011-11-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/00
Abstract: 本发明所涉及的旋转电机具有：壳体，该壳体由前侧外壳和后侧外壳构成；转子，该转子包括配置于壳体内的励磁绕阻；定子，该定子包括配置于壳体内部的定子绕阻；控制部，该控制部包括用于对控制电路和励磁绕阻提供电流的励磁电路部；功率电路部，该功率电路部对流过定子绕阻中的定子电流进行控制；散热器，该散热器的配置用于对控制部和功率电路部进行冷却；第1防水部，该第1防水部对功率电路部和励磁电路部的信号端子进行防水；第2防水部，该第2防水部形成有使控制部和功率电路部的局部露出的贯通孔，且对控制部、功率电路部和散热器部进行防水；以及绝缘部，该绝缘部配置于第2防水部的贯通孔中，且使控制部、功率电路部与散热器之间绝缘。
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公开(公告)号：CN103545265A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210450893.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。
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公开(公告)号：CN1331224C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN03153057.5
申请日：2003-08-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/85009 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。
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公开(公告)号：CN1290183C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03178713.4
申请日：2003-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/0503 , H01L2924/0665 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
Abstract: 形成一种由金属层(7)和未硬化的绝缘树脂层(6)构成的模塑树脂封装型功率半导体装置用绝缘层。该绝缘树脂层(6)含有例如鳞片形颗粒的填充物并具有触变性，同时其外形尺寸(6L)比金属板底面(8B)大。将上述绝缘层配置在金属模空腔的底面，再将金属板(8)设置于树脂层的上表面(6US)。在金属板的主面(8T)上，装载与支架(1A)连接并经由导线(4)与支架(1B)连接的功率半导体芯片(2)。在此状态下，用液状模塑树脂(5)完全填充空腔。然后，与模塑树脂(5)的硬化同步地硬化绝缘树脂层(6)，从而将绝缘树脂层(6)和金属板(8)粘结固定。绝缘树脂层(6)和金属板(8)之间的界面包含在绝缘树脂层上表面(6US)内。由此，改善绝缘树脂层的适用性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116848623A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280011513.5
申请日：2022-01-25
Applicant: 田中电子工业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种铝线，其在功率半导体用的接合线接合时，线不会从楔形工具偏离，且可在功率循环试验中实现长寿命。本发明的铝线由铝纯度99质量％以上的铝合金构成，相对于铝合金中所有元素的总量，以总计0.01质量％以上1质量％以下含有铁及硅，铝线中与线轴垂直的方向的横剖面中，(111)的取向指数为1以上，且(200)的取向指数为1以下，析出粒子的面积率的范围为0.02％以上2％以下。
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公开(公告)号：CN110168356B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201780082743.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
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公开(公告)号：CN110024119A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。
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公开(公告)号：CN109891579A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066212.1
申请日：2017-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。
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公开(公告)号：CN104604344B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201280075682.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据本发明的功率半导体装置(50)，包括：成型为布线图案状的多个引线框(1)、接合在引线框(1)上的功率半导体元件(2)、以及配置在彼此相邻的两个引线框(1)之间的电容器(100)，并由模塑树脂(5)进行密封。电容器(100)的特征在于，该电容器(100)的外部电极(101)经由刚性低于该电容器(100)的应力缓和结构部(39)与引线框(1)相连接。
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