公开(公告)号：CN106257831A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610428988.0

申请日：2016-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  李华善 ,  辛承柱 ,  申兰姬

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

CPC classification number: H03H9/13 ,  H03H9/02149 ,  H03H9/173 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/564 ,  H03H9/582 ,  H03H2003/021

Abstract: 本发明公开一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。根据本发明的一实施例的体声波谐振器可以包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；压电层，形成在所述第一电极与所述第二电极之间，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个包括钼-钽合金。

公开(公告)号：CN118175757A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202310934958.7

申请日：2023-07-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵尚益 ,  朴美贞 ,  金美昑 ,  李勇秀 ,  韩成 ,  朴锺殷

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面的至少一部分暴露的通路孔；第一种子金属层，设置在所述有机绝缘层的上表面上；第二种子金属层，设置在所述第一种子金属层上并延伸到所述通路孔的壁表面上和所述第一金属层的上表面的暴露部分上；以及第二金属层，设置在所述第二种子金属层上并填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述第一种子金属层包括包含钛(Ti)的第一溅射层，并且所述第二种子金属层包括无电镀层。

公开(公告)号：CN114124018A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110163071.3

申请日：2021-02-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  朴润锡 ,  李泰京 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波谐振器滤波器。所述声波谐振器滤波器包括：后滤波器，电连接在射频(RF)信号通过的前端口和后端口之间，所述后滤波器包括至少一个薄膜体声波谐振器(FBAR)；以及前滤波器，电连接在所述前端口和所述后滤波器之间，并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。

公开(公告)号：CN107592090B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201710059879.0

申请日：2017-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  韩源 ,  李文喆 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/19

Abstract: 提供一种声波谐振器及其制造方法，所述声波谐振器包括：基板；激活振动区域，所述激活振动区域包括顺序地堆叠在所述基板上的下电极、压电层和上电极；水平谐振抑制部，通过所述压电层形成且设置在所述压电层中，所述水平谐振抑制部具有与所述压电层的压电物理性质不同的压电物理性质。

公开(公告)号：CN107863948A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710342931.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李泰京 ,  金成善 ,  韩源 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/205

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H9/547 ,  H03H9/205

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。

公开(公告)号：CN107094003A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610916306.0

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  金大虎 ,  申兰姬 ,  李华善 ,  林昶贤 ,  李泰京 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 提供一种具有框架的谐振器以及制造该谐振器的方法。所述谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极和位于第一电极和第二电极之间的压电层；框架，设置在谐振部的外缘处，框架的至少一部分覆盖第二电极的外端部。

公开(公告)号：CN106899275A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN104582312A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531637.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵智星 ,  横田俊子 ,  土桥诚 ,  白承旼 ,  小椋一郎 ,  林恩贞 ,  金润秀 ,  韩成

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。

公开(公告)号：CN119028736A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410125998.1

申请日：2024-01-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  金省勳 ,  金美昑 ,  赵尚益 ,  张镐胜 ,  洪奇杓

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部；第一外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第一内电极；以及第二外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第二内电极，其中，所述第一外电极可包括电连接到所述多个第一内电极的第一导电碳层和覆盖所述第一导电碳层的第一镀层，并且其中，所述第二外电极可包括电连接到所述多个第二内电极的第二导电碳层和覆盖所述第二导电碳层的第二镀层。

公开(公告)号：CN115473507A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210021989.9

申请日：2022-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩相宪 ,  李华善 ,  严在君 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/05

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括在基板的第一表面上的声波谐振器；盖，设置为面向所述基板的所述第一表面；结合构件，设置在所述基板与所述盖之间，并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合，其中，所述结合构件包括玻璃熔块，并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。