公开(公告)号：CN104766715A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410144263.X

申请日：2014-04-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔宰熏 ,  金高恩 ,  黄和性 ,  横田俊子 ,  土桥诚

IPC: H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供了一种片式电子组件的制造方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。

公开(公告)号：CN104582312A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531637.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵智星 ,  横田俊子 ,  土桥诚 ,  白承旼 ,  小椋一郎 ,  林恩贞 ,  金润秀 ,  韩成

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。

公开(公告)号：CN104766715B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201410144263.X

申请日：2014-04-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔宰熏 ,  金高恩 ,  黄和性 ,  横田俊子 ,  土桥诚

IPC: H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

Abstract: 提供了一种片式电子组件的制造方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。