公开(公告)号：CN104582312A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531637.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵智星 ,  横田俊子 ,  土桥诚 ,  白承旼 ,  小椋一郎 ,  林恩贞 ,  金润秀 ,  韩成

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。