公开(公告)号：CN103839906A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310616289.5

申请日：2013-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙莹豪 ,  赵银贞 ,  林栽贤 ,  金泰贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01R13/17 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开一种触针，该触针包括：弹性形变的形变部；连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及接触部，该接触部分别连接在连接于所述形变部两端的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。

公开(公告)号：CN103794590A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201210551627.7

申请日：2012-12-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵银贞 ,  林栽贤 ,  金泰贤 ,  孙莹豪

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/34 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明的功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的第2面相接，所述另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第2图案相接，所述另一侧向外部凸出。

公开(公告)号：CN103515328A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210323505.2

申请日：2012-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵银贞 ,  林栽贤 ,  金泰贤 ,  孙莹豪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/49111

Abstract: 提供了一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上，并且电连接到布线图案，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。

公开(公告)号：CN102465949A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110096808.0

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  韩奎范 ,  孙莹豪 ,  崔硕文

IPC: F16B39/06

CPC classification number: F16B39/06 ,  F16B39/282

Abstract: 本发明公开了一种防松脱装置，其包括螺栓、紧固件及螺栓与紧固件之间联接的弹性销垫圈。弹性销垫圈包括：弹簧垫圈部，一端与弹簧垫圈部连接而向上弯曲并且另一端放置在弹簧垫圈部的内向方向上的弯曲部，和从弯曲部的另一端在一个方向上延伸的销部，拧紧螺栓使销部与形成在螺栓上的插入槽联接，从而防止螺栓与紧固件彼此的松脱。

公开(公告)号：CN102045986A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910258121.5

申请日：2009-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  孙莹豪

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。

公开(公告)号：CN302535108S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073183.6

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  河乔布 ,  金钟满 ,  方诚晚 ,  尹善禹 ,  李硕浩 ,  李孝真 ,  吴圭焕 ,  朴在勋

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302550939S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330082900.1

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 林裁贤 ,  李荣基 ,  金泰贤 ,  梁时重 ,  金钟满 ,  吴圭焕 ,  孙莹豪

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于与功率电路连接以将直流电转换为交流电，并且控制应用于例如车辆、不间断电源等机械装置的功率。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302535109S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073218.6

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302535107S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073182.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。