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公开(公告)号：CN102036466B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN103582289A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310342412.9
申请日：2013-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/053 , H05K3/4038 , H05K3/445 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种金属热辐射基片以及其制造方法。金属热辐射基片包括：金属基片，其具有在其中形成的通孔；耐热绝缘材料，其填充在通孔中并且具有在填充部分处形成的通路孔；金属氧化物膜，通过在金属基片上进行阳极化，除通孔的内壁之外，金属氧化物膜形成在金属基片的上表面和下表面上；以及导电层，其填充在通路孔中并形成在金属氧化物膜上。
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公开(公告)号：CN103897406A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310144121.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B3/305 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN102026473B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN200910211274.4
申请日：2009-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/202 , H05K3/24 , H05K3/341 , H05K2201/066 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。
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公开(公告)号：CN103635012A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310078625.5
申请日：2013-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/0256 , H05K1/053 , H05K1/09 , H05K3/287
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；绝缘层，形成在基部基板的一个表面或两个表面上；电极层，电极层形成在绝缘层的顶表面上；以及绝缘膜，覆盖绝缘层的除了电极层与绝缘层之间的接合表面之外的表面，以便在保持高的热导率的同时确保高的介电击穿电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103456696A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210295797.3
申请日：2012-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/424 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K2201/0959 , H05K2203/0716 , H05K2203/1423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种封装基板，该封装基板包括：基底基板；形成于所述基底基板的上部和下部的绝缘层；形成于所述绝缘层上部的第一金属层；贯穿所述基底基板、所述绝缘层和所述第一金属层并由绝缘材料制成的第一贯穿过孔；形成于所述第一贯穿过孔上部和下部及内壁的种子层；形成于第一金属层和种子层上部的第二金属层；以及形成于在第一贯穿过孔内壁形成的种子层和金属层内的第二贯穿过孔。本发明提供的封装基板能够防止在通孔上进行电镀时、在形成通孔时在绝缘层内产生裂缝。
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公开(公告)号：CN104212130A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410200501.4
申请日：2014-05-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/04 , C08K3/38 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08G59/50 , C08J5/18 , C08J5/24 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/14 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K2003/164 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , C08L63/00
Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。
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公开(公告)号：CN103582288A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310329073.0
申请日：2013-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K3/02 , H05K3/4644 , H05K2203/1142
Abstract: 本文披露的是电极图案、使用电极图案的印刷电路板及它们的制造方法。为了提高散热效果，本文披露了一种电极图案，包括：电极层，具有预定图案；以及绝缘体，所述绝缘体使电极层彼此绝缘，其中，所述绝缘体由金属氧化物制成，本文还披露了制造电极图案的方法、应用有所述电极图案的印刷电路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102045986A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910258121.5
申请日：2009-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0262 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/09345 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。
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公开(公告)号：CN102036466A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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