公开(公告)号：CN102026473A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN101958307A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN101958307B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN101737755A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910159094.6

申请日：2009-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  高山 ,  金钟云

IPC: F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02 ,  F21W101/10

CPC classification number: F21V29/63 ,  B61D29/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S45/43 ,  F21V29/02 ,  F21W2102/00 ,  F21W2107/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F13/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振动产生器的发光装置封装的冷却装置及前照灯，所述冷却装置包括：散热板，设置在发光装置封装的一侧；振动器，设置成面对散热板并振动以根据振动产生器的振动产生气流；振动传递单元，被构造成将振动器和散热板连接以允许振动器产生的气流传递到散热板使散热板被冷却。

公开(公告)号：CN102026473B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN101901795A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910171654.X

申请日：2009-09-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。