公开(公告)号：CN103897406A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310144121.9

申请日：2013-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙章倍 ,  姜埈锡 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑 ,  郑玄喆

IPC: C08L87/00 ,  C08G81/00 ,  C08G63/91 ,  C08G65/48 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/305 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN104212130A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200501.4

申请日：2014-05-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  姜埈锡 ,  孙章倍 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑

IPC: C08L63/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08G59/50 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/14 ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/164 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  C08L63/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。