公开(公告)号：CN102543966B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110029232.6

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种电源组模块，该电源组模块包括：电源组，该电源组安装有多个半导体芯片；散热模块，该散热模块与所述电源组接触，并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件；以及第二散热构件，该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接，该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。

公开(公告)号：CN102465949A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110096808.0

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  韩奎范 ,  孙莹豪 ,  崔硕文

IPC: F16B39/06

CPC classification number: F16B39/06 ,  F16B39/282

Abstract: 本发明公开了一种防松脱装置，其包括螺栓、紧固件及螺栓与紧固件之间联接的弹性销垫圈。弹性销垫圈包括：弹簧垫圈部，一端与弹簧垫圈部连接而向上弯曲并且另一端放置在弹簧垫圈部的内向方向上的弯曲部，和从弯曲部的另一端在一个方向上延伸的销部，拧紧螺栓使销部与形成在螺栓上的插入槽联接，从而防止螺栓与紧固件彼此的松脱。

公开(公告)号：CN102480835A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110038528.4

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳志满 ,  李宽镐 ,  韩奎范 ,  崔硕文 ,  金镇洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。

公开(公告)号：CN102469698A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110024078.3

申请日：2011-01-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  朱龙辉 ,  金泰贤 ,  崔硕文

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83238 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文公开了一种制造半导体插件板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括形成在其一侧上的连接部分，该连接部分上提供有焊料层；在所述焊料层上布置配备有电流布线的传导性热生成器；将电流施加到所述电流布线上，从而对所述焊料层进行加热，以将半导体芯片附着到所述连接部分上；以及从所述传导性热生成器移除电流布线。该方法的优点在于通过将电流施加到传导性热生成器的电流布线以仅局部加热焊料层来将半导体芯片附着到基板上，从而降低了热应力并避免了基板的变形。

公开(公告)号：CN102480835B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110038528.4

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳志满 ,  李宽镐 ,  韩奎范 ,  崔硕文 ,  金镇洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。

公开(公告)号：CN102543966A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110029232.6

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种电源组模块，该电源组模块包括：电源组，该电源组安装有多个半导体芯片；散热模块，该散热模块与所述电源组接触，并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件；以及第二散热构件，该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接，该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。

公开(公告)号：CN102463722A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110104188.0

申请日：2011-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文 ,  金泰贤

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/14 ,  B32B15/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/108 ,  B32B2457/00 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本文公开了一种覆金属层压材料、制造该层压材料的方法以及使用该层压材料的热辐射基材。由于在上面的金属箔和下面的金属箔与预浸料坯的结合表面之间形成碳纳米微粒的层而增加了所述覆金属层压材料的粘附力，并且由于所述预浸料坯具有掺入其中的碳纤维而改善了热传导特性和机械特性。另外，其中掺入有碳纳米纤维的树脂构件可与金属层交替堆叠，并且可将金属层插入所述预浸料坯中，由此改善热传导特性，并且堆叠层的数量可以根据最终用途而变化，从而控制所述覆金属层压材料的热传导特性和机械特性。